軟銀移動(dòng)力推HSPA+ LTE成本過高
本運(yùn)營(yíng)商軟銀移動(dòng)公司(Softbank Mobile)副社長(zhǎng)松本近日表示,該公司正計(jì)劃申請(qǐng) 1.5GHz 頻譜執(zhí)照,目的是于2010年上半年采用HSPA+技術(shù)在日本建設(shè)新一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。
HSPA+由3GPP版本7定義。通過與MIMO技術(shù)相結(jié)合,該標(biāo)準(zhǔn)能夠?qū)崿F(xiàn)28Mbps的高速數(shù)據(jù)傳輸。與使用OFDMA技術(shù)的LTE不同,HSPA+和目前的WCDMA一樣都是基于CDMA技術(shù)。
棄LTE 挺HSPA+
“我們之所以不會(huì)立即發(fā)展LTE,首先是因?yàn)槌杀締栴}。LTE芯片仍然很貴。而且,LTE還必須克服向后兼容性方面的難題。”松本認(rèn)為。
松本對(duì)移動(dòng)通信未來(lái)演進(jìn)也提出了自己的看法。在HSPA的升級(jí)技術(shù)方面,松本更看好HSPA+,而不是LTE。
LTE成本過高
軟銀移動(dòng)公司正在考慮于2010年上半年在日本全國(guó)部署HSPA+網(wǎng)絡(luò)。松本表示,“LTE可能要到2012年或2013年才能真正得到用戶的認(rèn)可。2010年,LTE的成本仍然會(huì)過高。而HSPA+的頻譜利用率與LTE相當(dāng),同時(shí)能夠確保向后兼容性。我們將著力推進(jìn)HSPA+,并做好準(zhǔn)備將來(lái)升級(jí)至LTE。”