聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產品 3G芯片市場打破七雄并立

7月31日消息，臺灣最大IC設計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示，第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣)，較上一季度增長15.2%；毛利率高達53.8%，比上季52.1%有所增長；同時，聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機芯片樣品。

目前，全球3G手機芯片廠商包括高通、英飛凌、意法半導體-恩智浦、飛思卡爾、博通、Marvell和德州儀器等7家，2G之王聯(lián)發(fā)科的殺入將使這一市場打破七雄并立的局面。

聯(lián)發(fā)科總經理謝清江在財報會議表示，全球經濟環(huán)境不佳，高油價、高通膨影響消費意愿；最近大陸“打壓白牌手機”，讓市場對聯(lián)發(fā)科第三季營運表現(xiàn)看的愈來愈保守。

聯(lián)發(fā)科與大唐電信在中國移動新一輪TD-SCDMA手機標案取得60%市場(即之前的大唐+ADI方案)，加上WCDMA手機芯片在第四季度對客戶送樣，預計其3G手機芯片業(yè)績年底前將爆發(fā)。

根據(jù)調研機構DisplaySearch的數(shù)據(jù)，在全球平板電視芯片市場，聯(lián)發(fā)科已經超越美國泰鼎(Trident)，成為這一領域的龍頭；此次再殺入3G市場(WCDMA+TD-SCDMA)，將淡化過于依賴中低端手機尤其是“山寨機”市場的發(fā)展風險。