山寨盼望3G落定 聯(lián)發(fā)科表態(tài)支持TD

在剛過去的2008年12月，TD業(yè)界卻沒有過節(jié)的氣息：中移動取消第三次TD終端招標的傳言導致了種種猜測；另一方面，受全球的金融風暴波及等因素影響、一些TD企業(yè)公開表示2009年將縮減TD研發(fā)投入的消息也引發(fā)了種種討論。TD終端最主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科也同樣承受壓力：此之前的 2008年12月初，聯(lián)發(fā)科下修第四季財測至30%~33% 。然而其新聞發(fā)言人喻銘鐸在接受媒體采訪時，仍然堅決地表示：“TD仍是2009年聯(lián)發(fā)科研發(fā)工作的重中之重！”

　　峰回路轉(zhuǎn)，在國務院常務會議同意工業(yè)和信息化部發(fā)放3G牌照后，全世界期盼多年的中國3G牌照發(fā)放正式進入倒計時。聯(lián)發(fā)科此前“TD仍將是2009年研發(fā)工作重中之重”的表態(tài)，似乎成了一種先見之明？

　　“我們沒有那么神奇的先見之明。聽到這個消息，我們同事都非常非常興奮。但事實上，即便沒有這個事，在我們內(nèi)部，TD一直都是2009年研發(fā)工作的重點?！庇縻戣I說。

　　聯(lián)發(fā)科的TD之路：一度與謠言和誤解同行

　　事到如今，再來回溯聯(lián)發(fā)科TD之路的幾個重要瞬間，突然發(fā)現(xiàn)業(yè)內(nèi)盛贊聯(lián)發(fā)科“對于市場有非常好的預見性”不無道理。然而在過去4年聯(lián)發(fā)科的TD之路中，卻一度與謠言和誤解同行。

　　聯(lián)發(fā)科對于TD的關注始于2005年，彼時聯(lián)發(fā)科雖然在光存儲芯片領域已是全球第一，然而在手機芯片領域只不過剛剛開始嶄露頭角?！安潭袀€‘一代拳王’理論，就是一個公司要長遠發(fā)展，不能只是把眼皮底下的產(chǎn)品做好賣好，要充分考慮產(chǎn)品線的延續(xù)性?！?/p>

　　2006年，也是歲末年終的時候，聯(lián)發(fā)科高層在一次與大陸媒體的會面中表示：TD是中國通信行業(yè)第一個自有知識產(chǎn)權的行業(yè)標準，它的發(fā)展有自己的規(guī)律，不一定非得走得很快，或許還需要兩年左右的時間——這是聯(lián)發(fā)科第一次公開對TD業(yè)務表態(tài)，然而這個在今天看來近乎精確的預測和見解，當時卻被某些人說成是“因為聯(lián)發(fā)科在TD上沒有準備所以才這么說”。

　　2007年9月，聯(lián)發(fā)科宣布并購ADI手機芯片業(yè)務，由于“ADI/大唐”組合是當時產(chǎn)業(yè)中領先的TD終端芯片供應商，因此聯(lián)發(fā)科的此次并購招來了諸多非議、有人甚至喊出了“聯(lián)發(fā)科在搶奪TD勝利果實”、“聯(lián)發(fā)科將毀了TD”等等煽動性言論。“并購ADI手機芯片業(yè)務，TD固然是其中重要的考慮因素，但并購案能為聯(lián)發(fā)科未來成長為一家真正的國際化IC公司帶來重要驅(qū)動力，也是同樣重要的因素?！甭?lián)發(fā)科并沒有理會滿天飛的流言，宣布并購次日，聯(lián)發(fā)科與大唐移動發(fā)表聯(lián)合聲明，表示將盡最大努力維護TD產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定。

　　聯(lián)發(fā)科沒有食言。2008年，聯(lián)發(fā)科先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA這兩個產(chǎn)業(yè)技術難題，在中移動前兩期TD終端招標中，采用 “聯(lián)芯/聯(lián)發(fā)科”芯片方案(聯(lián)發(fā)科提供芯片硬件、聯(lián)芯提供軟件平臺)的終端產(chǎn)品超過五成?！奥?lián)芯/聯(lián)發(fā)科”不僅再次證明了自己仍然是TD終端芯片領域中最為領先的供應商，同時也帶動了中興、希姆通等合作伙伴的共同成長。事后，一位業(yè)內(nèi)重要人士私下表示：如果聯(lián)發(fā)科被謠言所困、而在TD上有所猶豫，后果可能是不堪設想的。

　　當業(yè)界開始對聯(lián)發(fā)科在TD上的表現(xiàn)給予越來越多的肯定時，聯(lián)發(fā)科卻表現(xiàn)出冷靜的一面?！艾F(xiàn)在的市場份額領先其實沒有太多意義，我們更加看重的是技術上的不斷突破。TD是個大事業(yè)，不能只以生意的眼光來衡量得失，未來TD藍圖真的實現(xiàn)時，再回頭來看今天的得失都會顯得非常渺小。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展常常不取決于企業(yè)的意愿，作為企業(yè)當你決定做這個事時，就要對各種可能出現(xiàn)的情況做好財務層面、公司運營層面以及心理承受層面的充分準備?！?008年10月通信展期間，當時一些TD企業(yè)因為財務困境引發(fā)熱議時，聯(lián)發(fā)科如是說。

　　這或許是聯(lián)發(fā)科后來堅持“TD仍然是2009年研發(fā)重中之重”的提前注腳。

　　2009年全力支持TD“在中國綻放、并走向國際”

　　“如果說此前試商用階段對于TD企業(yè)來說是’演習’，那么3G牌照發(fā)放后就是真刀真槍的較量了。” 在談及3G牌照發(fā)放對于TD產(chǎn)業(yè)鏈的作用和意義時間，喻銘鐸表示，“3G牌照的發(fā)放，必將在更大程度上激發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中各企業(yè)的能力和潛質(zhì)，從而推動產(chǎn)業(yè)技術、服務及商業(yè)模式的發(fā)展和成熟。TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整體競爭環(huán)境及市場的敦促之下，必將奮力爭勝，并進一步提升TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力?！?/p>

　　在聯(lián)發(fā)科看來，3G牌照發(fā)放到3G手機放量式增長，這中間仍然至少有6~12個月的時間。這可謂是最后的“臨陣備戰(zhàn)時間”。企業(yè)的技術能力、資源調(diào)配能力、管理能力都將在這期間經(jīng)受重要考驗。考驗的結果則將直接關系到未來中國3G市場的格局。

    “因此，我們將從技術上、服務上，更加努力地去支持我們的客戶，做好這‘最后的沖刺’”。喻銘鐸表示。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在TD芯片領域的最新研發(fā)成果——一款高集成度的TD-SCDMA射頻單芯片(Othello-3T)將在2009年上半年配合客戶產(chǎn)品上市，該芯片將支持TD雙頻段技術(1880-1920MHz和2010-2025MHz)。而此前已推出TD-HSDPA(最高2.8Mbps速率)芯片，已經(jīng)具備完整套片批量供貨的能力、并已有客戶的終端產(chǎn)品面市；而在TD-HSUPA(最高2.2Mbps速率)芯片方面，終端產(chǎn)品預計將在 2009年上半年面市。

　　“一個新的產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)宏偉藍圖，除了政府的支持，同時也需要一批企業(yè)以不斷進步的技術和創(chuàng)新性的思維，來應對前進過程中可能出現(xiàn)的困難和問題。真正的優(yōu)秀企業(yè)，需要在這個過程中表現(xiàn)出足夠的勇氣、解決問題的能力以及創(chuàng)新精神?！?喻銘鐸認為，這才是符合TD發(fā)展初衷和產(chǎn)業(yè)整體利益的多贏之路。

　　“進入2009年，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)全力支持中國的3G制式TD-SCDMA，在整個產(chǎn)業(yè)鏈最為關鍵的TD核心芯片方面提高集成度和半導體工藝設計，使這個中國人自己擁有核心知識產(chǎn)權的3G標準在中國大陸綻放，并走向國際市場?！边@種風格和語氣，在一貫低凋的聯(lián)發(fā)科身上，并不多見。