英飛凌展出一系列尖端無線通信解決方案

在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，英飛凌科技股份公司展出了一系列尖端蜂窩和無線通信半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案。

英飛凌科技股份公司負責銷售、營銷和分銷工作的高級副總裁Dominik Bilo表示：“在本屆展會上，我們展出了從超低成本手機平臺到入門級解決方案的一攬子移動通信產(chǎn)品。英飛凌已做好充分準備，迎合移動通信市場不斷增長的需求，同時充分發(fā)揮我們在單片集成領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢。我們的平臺產(chǎn)品是市場上集成度最高的解決方案，在能效和成本競爭力方面也是首屈一指。”

英飛凌全新推出的A-GPS單片系統(tǒng)，是一種下一代高級全球定位系統(tǒng)技術(shù)。本屆展會上英飛凌展出了XPOSYS™ 的樣品。這款SoC（系統(tǒng)級芯片）采用65納米工藝制造，不但實現(xiàn)了性能提升，而且具備高達-165dBm的靈敏度。此外，它的功耗降低了50％，從而延長了終端產(chǎn)品的電池工作時間。另外，相對于市場上最小的GPS芯片解決方案而言，它的占板空間縮小了25％。

英飛凌還展出了集成移動互聯(lián)網(wǎng)功能和3G網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢的全新低成本平臺解決方案。英飛凌XMM™ 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD™ 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率管理功能，采用65納米CMOS工藝制造而成。XMM 6130是英飛凌的下一代2G/3G平臺，在將HSDPA等增強型調(diào)制解調(diào)器功能帶入大眾市場的道路上，又向前邁進了一步。

在超低成本手機領(lǐng)域，英飛凌還展出了大獲成功的GSM/GPRS超低成本手機芯片組X-GOLD™ 110的第三代產(chǎn)品。X-GOLD™ 110是全球集成度最高、最經(jīng)濟合算的單片解決方案，相比現(xiàn)有解決方案而言，它能夠?qū)⑹謾C制造商的系統(tǒng)成本（組件成本，BoM）降低20％，再次樹立了手機行業(yè)的新標準。

英飛凌X-GOLD 110的前一代產(chǎn)品是大獲成功的第二代GSM/GPRS單片解決方案X-GOLD™ 101——全球超過1億部超低成本手機裝備了這款芯片。其成功的關(guān)鍵因素是無與倫比的成本優(yōu)勢——將手機制造商的系統(tǒng)成本降低30％以上。最近，英飛凌憑借該芯片組，榮膺久負盛名的德國工業(yè)創(chuàng)新獎“大型企業(yè)”組別最佳技術(shù)創(chuàng)新獎。

英飛凌在本屆世界移動通信大會上展出的其他產(chǎn)品還包括SMARTi™ LU，它是英飛凌第二代LTE收發(fā)器，彰現(xiàn)了公司在提供面向未來移動通信市場的高度集成化高級解決方案方面的領(lǐng)軍地位。采用65納米CMOS工藝制造的具備2G/3G/LTE功能的單片射頻發(fā)射器SMARTi LU，是專為LTE手機量身設(shè)計的，最高可實現(xiàn)150 Mbps的數(shù)據(jù)速率。

Dominik Bilo總結(jié)說：“今年的世界移動通信大會再次聚焦移動通信技術(shù)的高度集成，而英飛凌在單片集成領(lǐng)域處于非常有利的地位?，F(xiàn)在，業(yè)界推出了許多采用65納米工藝制造的產(chǎn)品，不過，我們可以驕傲地說，就成本優(yōu)勢和集成度而言，英飛凌提供的解決方案都是最先進、最具競爭力的。我們的解決方案可以很好地滿足網(wǎng)絡(luò)運營商和手機制造商的需求。”