[導讀]4月23日下午消息，在23日聯(lián)芯科技客戶大會上，TD終端核心芯片聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，TD-LTE終端將于2011年推出，將對TD-LTE發(fā)展進程其巨大推動作用。TD-LTE是中國移動及產(chǎn)業(yè)界非?？粗氐?，因為普遍認為，TD-SCDMA到
4月23日下午消息，在23日聯(lián)芯科技客戶大會上，TD終端核心芯片聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，TD-LTE終端將于2011年推出，將對TD-LTE發(fā)展進程其巨大推動作用。
TD-LTE是中國移動及產(chǎn)業(yè)界非?？粗氐模驗槠毡檎J為，TD-SCDMA到了LTE階段將真正走向國外，在海外普及，包括中國移動在內(nèi)的全球六大運營商之前也已表態(tài)支持TD-LTE。
關(guān)于TD-LTE設備，此前在今年2月的巴塞羅那3G展上，大唐和普天已展示TD-LTE樣機，而其后，大唐、普天、中興通訊、華為等都已宣布，其TD平臺與LTE兼容，可平滑過渡到LTE。
聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下專門從事TD終端產(chǎn)業(yè)的公司，處于TD產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，是TD終端標準制定的主導者和核心專利的擁有者，在產(chǎn)業(yè)化方面則是終端核心技術(shù)提供商。因此，聯(lián)芯科技的芯片研發(fā)進展是TD-LTE終端的時間表。
聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的構(gòu)建上，聯(lián)芯科技以DTivy終端解決方案為核心產(chǎn)品線，TD無線上網(wǎng)卡、TD無線模塊、專業(yè)測試手機等產(chǎn)品則為DTivy終端解決方案產(chǎn)品線的延伸，但聯(lián)芯TD終端芯片長期目標是加速向HSPA+和LTE(長期技術(shù)發(fā)展)演進。
他預計，TD-LTE終端將于2011年開始推出，但真正完善和應用則還需要相當時間。
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