高通推出45納米Snapdragon芯片組 支持3G連接

6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產品將采用45納米的處理技術，從而為基于Snapdragon的智能手機和smartbook提供更快的處理速度、更長的電池壽命和其他增強的用戶體驗。新Snapdragon QSD8650A芯片組預計于2009年底前出樣。

據(jù)悉，該芯片組實現(xiàn)了多項重大的性能提升，包括處理能力增強30%的1.3GHz處理器、增強的多媒體以及2D/3D圖形功能。45納米技術還有效的改善了功耗，與上一代Snapdragon產品相比，動態(tài)功耗降低了30%，待機功耗低于10毫瓦，達到前所未有的水平。

“Snapdragon系列芯片組的這一最新產品將有助于我們的客戶開發(fā)更快、更低功耗的智能手機和smartbook。”高通CDMA技術集團市場營銷和產品管理高級副總裁路易斯_帕尼達表示。“這款新的45納米終端應證了我們的一貫承諾，即不斷以最先進的工藝技術和持續(xù)擴展的集成功能增強Snapdragon平臺的性能。”

QSD8650A芯片組提供了超高集成度。除更快的處理器和總線速度外，新QSD8650A芯片組也提供UMTS與CDMA 3G多模移動寬帶連接功能，并與現(xiàn)有Snapdragon芯片一樣使用15×15毫米的封裝尺寸。

該芯片組還具有集成的GPS和高清視頻錄制與回放功能，采用最新藍牙2.1技術，并支持Wi-Fi、高分辨率WXGA顯示屏以及MediaFLO、DVB-H和ISDB-T等移動電視技術。

除了全新的QSD8650A芯片組，高通公司Snapdragon系列還包括已有的1GHz QSD8x50芯片組和可實現(xiàn)更快反應與處理能力的1.5GHz雙CPU 45納米QSD8672芯片組。目前，超過15家廠商正在開發(fā)30多款基于Snapdragon的產品，其中最早的一款是2009年2月推出的東芝TG01智能手機。