光芯片成光器件企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

與集成電路業(yè)從垂直整合制造(IDM)走向?qū)I(yè)分工不同，近年來(lái)國(guó)內(nèi)大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進(jìn)，其特點(diǎn)是由光器件模塊制造企業(yè)主導(dǎo)，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業(yè)內(nèi)專家日前表示，這一趨勢(shì)標(biāo)志著國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術(shù)的瓶頸，在光通信領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力將得到加強(qiáng)。

　　專家介紹說(shuō)，完整的光纖通信網(wǎng)絡(luò)涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統(tǒng)設(shè)備，其中光器件占全部產(chǎn)值的70%左右。隨著我國(guó)光通信市場(chǎng)的持續(xù)升溫，光器件產(chǎn)業(yè)投資不斷擴(kuò)大，廠商數(shù)量迅速增加，涌現(xiàn)出一大批光器件企業(yè)。由于光器件產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集、勞動(dòng)密集的特點(diǎn)，國(guó)外廠商出于成本考慮，紛紛在中國(guó)設(shè)廠，再加上中國(guó)光通信市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的吸引力，全球光器件制造產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移成為必然趨勢(shì)。供應(yīng)商的激增使行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，市場(chǎng)供過(guò)于求的局面逐漸形成，以價(jià)格戰(zhàn)為主要特征的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷升級(jí)。

　　去年以來(lái)，國(guó)內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)借3G和光纖接入網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的東風(fēng)進(jìn)入新的發(fā)展階段，這使得國(guó)內(nèi)光器件市場(chǎng)需求再次出現(xiàn)高峰，一度出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。盡管如此，廠商發(fā)現(xiàn)這并沒(méi)有改變市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈狀況，價(jià)格戰(zhàn)依舊，利潤(rùn)增長(zhǎng)也不明顯。原因何在?業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，除了光器件市場(chǎng)本身已經(jīng)是成熟的買方市場(chǎng)、供應(yīng)商議價(jià)能力弱外，另一個(gè)重要的原因在于光器件上游的光芯片依賴進(jìn)口，光芯片的采購(gòu)成本難以降低。

　　雖然國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)勞動(dòng)力成本占有優(yōu)勢(shì)，模塊的制造工藝也較為成熟，但由于國(guó)內(nèi)廠商沒(méi)有掌握上游光芯片的核心技術(shù)，無(wú)法提供滿足FP、DFB、APD等光模塊所需要的光芯片，光器件模塊制造企業(yè)只能從國(guó)外廠商購(gòu)買產(chǎn)品。這種光器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游芯片關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的現(xiàn)象，成為光器件模塊企業(yè)成本難以降低的主要原因之一。因此，盡快提升光器件企業(yè)的研發(fā)實(shí)力，自主研發(fā)生產(chǎn)光芯片成為打破這一局面的關(guān)鍵。

　　目前，一些具有遠(yuǎn)見和實(shí)力的國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，并已付諸行動(dòng)。經(jīng)過(guò)不斷努力，武漢電信器件有限公司、正源光子等一些光器件企業(yè)已經(jīng)在光芯片的自主研發(fā)方面取得突破，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而且，武漢電信器件有限公司的光芯片不但能滿足自己光模塊產(chǎn)品90%所需，而且正在擴(kuò)大芯片的產(chǎn)能，準(zhǔn)備對(duì)外銷售。

　　從模塊到芯片的垂直整合制造，正是國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)謀求發(fā)展壯大之路?？梢灶A(yù)見，具備了芯片制造能力的廠商將擁有更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，將在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中成為主角。