聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。

傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。

聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA

聯(lián)發(fā)科強調(diào)，傲世通專長于TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)。不過雙方并未透露合作方面的其他細節(jié)。

聯(lián)發(fā)科自評，作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，繼推出業(yè)界第一個進入奧運會商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U并已進入量產(chǎn)，支持2010年TD-HSPA的大規(guī)模商用。

隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴大，聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科多年來在無線通信市場積累的多種技術(shù)優(yōu)勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

聯(lián)發(fā)科強調(diào)與聯(lián)芯科技的穩(wěn)定合作

此外，和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作，也是聯(lián)發(fā)科技在TD領(lǐng)域成功的重要因素。

聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強表示：“和聯(lián)芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA的技術(shù)演進和商用市場開發(fā)中成果累累，這個成功的合作關(guān)系以及所有的合作項目進程都不會改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術(shù)不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展。”