LTE WiMAX集成芯片第四季度面市

C114訊 北京時間2月19日凌晨消息(蔣均牧)LTE與WiMAX技術被認為是4G時代的兄弟技術與競爭對手，不過據國外媒體報道，日前Beceem Communications發(fā)布了一款名為BCS500的多模芯片，將LTE和WiMAX技術整合其中。該芯片預計將于2010年第四季度提供樣品，并在2011年第二季度實現大批量生產。

　　“通過我們的4G-LTE/WiMAX芯片，將支持高達150Mbps下行速率，我們再次確信我們正在為4G終端如何在任何技術、網絡或配置下工作設立通用參照標準。”Beceem負責營銷的副總裁拉爾斯·約翰森(Lars Johnsson)表示。

　　同時他野心勃勃地聲稱，BCS500將終止無縫漫游連接到任何4G LTE或WiMAX網絡的4G爭論：“這款芯片根據需要在TDD和FDD配置間轉換，通過關注如何最佳利用運營商現有的頻譜資產‘解放’他們?！?/P>

　　據Beceem官方公布的數據顯示，BCS500將支持最新版本的IEEE 802.16標準(C114注：即16e和16m)，以及基于版本8技術規(guī)范的3GPP-LTE標準。此外，它還支持持LTE和IEEE 802.16m的TDD和FDD配置，甚至能通過獨特的多?！白愿袘惫δ茏詣訖z測網絡類型，來實時重新配置頻段/信道。

　　“Beceem的4G芯片通過提高網絡規(guī)劃、設備部署及利用、設備維護以及更多方面的靈活性，顯著促進全部的生態(tài)體系。”研究機構Rethink Research Associates的研究總監(jiān)，專注于“四網合一”及新興無線技術的卡洛琳·加百利(Caroline Gabriel)認為BCS500芯片解決方案在互通性方面將成為業(yè)內“游戲變革者”，并延伸Beceem現有的市場和技術領先地位。

　　另有消息稱，Beceem已與摩托羅拉合作，BCS500將配置在摩托羅拉最新WiMAX設備中。

　　據C114了解，Beceem之前主要從事WiMAX芯片的開發(fā)，為WiMAX論壇首家擁有面向Wave 1和Wave 2特性商用終端芯片組的企業(yè)。2009年6月它與GCT Semiconductor、Sequans兩家芯片廠商以及主流WiMAX運營商日本UQ一起加入了WiMAX開放專利聯(lián)盟(Open Patent Alliance)(http://www.c114.net/news/16/a419539.html)。

　　2009年，Beceem的WiMAX終端芯片出貨量超過300萬。