高通借道展訊 進(jìn)TD“先拱一卒”

TD試商用兩年后，這個中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)，等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。

5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議，雙方將合作研發(fā)TD芯片。

截至去年底，高通的芯片出貨量累計超過50億片，特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項核心專利，使其在通信芯片市場的凈利潤和運營利潤均位居業(yè)界之首。

“從短期看，TD給高通帶來的收益實屬有限。布局TD，高通更多的是著眼于中國3G市場的未來。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽告訴本報記者。

無疑，高通的加盟，將令TD陣營的實力進(jìn)一步增強。

結(jié)盟展訊

“為了開展TD研發(fā)，早在幾個月前高通就開始招兵買馬。”一位原T3G員工透露，不少原T3G員工被高通“挖角”。

據(jù)記者了解，在TD芯片的研發(fā)上，高通并未采取獨立自主開發(fā)模式，而是選擇跟中國TD芯片供應(yīng)商展訊合作。

作為最早設(shè)計出TD-SCDMA芯片的廠商之一，展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機市場，展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢。

“高通與展訊的合作，其實去年年底就悄然展開。”一位接近此次合作的消息人士透露，在展訊內(nèi)部有一個專門的團隊負(fù)責(zé)與高通的合作。

據(jù)本報記者了解，此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片，屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)。“合作的模式應(yīng)該是展訊給高通做設(shè)計代工。”上述人士透露，如果進(jìn)展順利，預(yù)計年底高通的TD芯片就可出貨。

“展訊作為美國上市公司的身份和背景，適合與高通展開合作。”王陽認(rèn)為，通過與展訊合作，高通能夠以最低成本快速切入中國TD市場。

事實上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立在中國的第二個研發(fā)機構(gòu)。

據(jù)本報記者了解，有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心，高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主，其中針對中國市場的TD芯片，也將是其研發(fā)重點。

高通示好?

早在去年11月，高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露，計劃于2010年推出一款針對中國本土3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片。此后，高通高層在不同場合，均表示出進(jìn)軍中國TD芯片市場的意愿。

“高通進(jìn)軍TD的背景之一，是其對中國政府主動‘示好’。”有通信業(yè)內(nèi)人士分析，作為中國自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA主流芯片供應(yīng)商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家，其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少，一直為業(yè)界各方所擔(dān)憂。

在此背景下，中國移動高層多次游說各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供應(yīng)商高通進(jìn)入TD芯片陣營，將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢力進(jìn)一步加強。

此外，中國3G市場的現(xiàn)實格局，也是高通這家WCDMA芯片巨頭，投身TD的一個重要原因。

來自iSuppli的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2010年中國市場上，TD芯片出貨量將超過3000萬片，其中TD手機芯片出貨量將突破1500萬片，高于WCDMA手機芯片1000萬出貨量的預(yù)期。

“從3G手機來看，TD將最先起量。”王陽認(rèn)為，中國移動針對TD終端的大力補貼，將極大的刺激TD手機的銷售。此前，另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示，在中國3G市場上，聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。

但現(xiàn)實的困境在于，盡管在中國這個全球最大的手機市場，TD有著較大的增長前景，但相對于高通在全球市場的布局來看，TD市場依舊相對微小。“高通不可能投入太多的資源，去專注TD市場。選擇合作伙伴，將是一條捷徑。”王陽分析。

去年11月，一度傳出高通欲洽購蘇州傲世通，進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團隊創(chuàng)立，在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后，此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了，而最終高通選擇與展訊展開合作。

布局TD后續(xù)演進(jìn)

來自iSuppli數(shù)據(jù)顯示，今年一季度國內(nèi)TD芯片市場，聯(lián)芯科技出貨量約300萬片、T3G約300萬片、展訊約200萬片左右。

“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定，未來應(yīng)該是三分天下。”王陽分析，事實上在TD-SCDMA領(lǐng)域，高通并無太多技術(shù)積累。而在與運營商的關(guān)系上，高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國電信的合作，在WCDMA領(lǐng)域與中國聯(lián)通合作，與中國移動并無太多合作經(jīng)驗。

王陽認(rèn)為，高通的進(jìn)入，對既有的TD芯片市場格局，不會有太大變化。

業(yè)界的一個普遍猜測是，高通進(jìn)入TD領(lǐng)域，更多會與自身優(yōu)勢結(jié)合。“未來高通可能會推出，支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片，針對經(jīng)常出國人群的高端市場。”有業(yè)內(nèi)人士分析，TD用戶的出國受限是當(dāng)前的一個市場“軟肋”，但該細(xì)分市場規(guī)模有限。

但另一個現(xiàn)實困境是，在中國3G市場起步階段，3G終端的營銷更多的依賴運營商補貼。“WCDMA與TD的雙網(wǎng)機型，顯然與運營商的利益相沖。”上述人士分析。

事實上，相對于高通每年全球上百億美元的營收，來自中國TD市場的收入貢獻(xiàn)微乎其微。“進(jìn)入TD，高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長期演進(jìn)技術(shù))進(jìn)行布局。”王陽分析。

本報記者采訪獲悉，針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng)，除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場。另有消息稱，中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，芯片廠商對此非常積極，聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。

王陽分析，通過與展訊的合作，將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源，“到TD-LET市場成熟之際，高通可能會自己研發(fā)”。但該說法，未獲得高通官方證實。

5月24日，本報記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司，雙方均表示不予置評。