喬布斯先發(fā)制人 主動揭秘蘋果iPhone 4內(nèi)部構(gòu)造
當(dāng)?shù)貢r間本周一,蘋果CEO史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)在蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)上先發(fā)制人,對iPhone 4內(nèi)部構(gòu)造進行大揭密。
iPhone 4厚度為9.3mm,較上一代iPhone薄24%,但功能更多。蘋果周一發(fā)布的視頻顯示,iPhone 4采用蘋果A4芯片,電池寬薄,包括MacBook Air和iPad在內(nèi)的大量蘋果產(chǎn)品中都采用寬薄電池。
A4芯片采用的是ARM中央處理器,由Intrinsity設(shè)計、三星制造。A4助推Retina Display顯示器分辨率更高,為940x640像素,是上一代iPhone的4倍,對比度為800:1,與之前的芯片相比,A4更適合多任務(wù)和視頻處理。
其它內(nèi)部功能還包括Micro-SIM,并配置有16GB或32GB閃存。
iPhone 4還采用不銹鋼和玻璃外殼,保護其精致的內(nèi)部構(gòu)件。蘋果工業(yè)設(shè)計高級副總裁喬納森·伊夫(Jonathan Ive)表示:“經(jīng)過精加工的不銹鋼強度非常高,不銹鋼框架將兼起天線和原始結(jié)構(gòu)作用,使內(nèi)部容積更大。顯示屏玻璃強度相當(dāng)于藍寶石晶體強度,約是塑料硬度的30倍。”iPhone 4背面也采用了這種玻璃。