CEVA與英飛凌科技攜手助力下一代無線通信平臺

硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴展其長期戰(zhàn)略合作伙伴關系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調制解調器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內核。

最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構出色特性和處理性能的同時保持其與現有基于CEVA技術的英飛凌架構代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領先的DSP性能，滿足先進的調制解調器、語音和音頻處理需求，同時繼續(xù)保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢。

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“DSP在降低手機總體功耗和提升性能方面發(fā)揮著不可缺少的作用，而CEVA-TeakLite-III DSP可使英飛凌科技大幅提升未來無線和多媒體處理器設計性能。我們期待延續(xù)雙方的長期合作伙伴關系，助力英飛凌在移動電話和調制解調器平臺領域保持領先地位?！?/p>

CEVA行業(yè)領先的DSP內核已廣泛應用于全球主要手機產品，全球前五大手機OEM廠商均在交付CEVA技術驅動的手機產品。時至今日，超過7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場領域遍布從超低成本手機到高端智能電話的整個產業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場，CEVA最新一代DSP內核的特殊架構設計專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發(fā)，用以滿足這些產品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時間和更低的成本等要求。