瓷微整合Zigbee 帶動產(chǎn)業(yè)升級

Zigbee無線智能芯片作為組成無線感測網(wǎng)絡(luò)(WSN)提振智慧生活產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵，智慧家電及能源管理將是未來獲利最高的應(yīng)用項目，然而臺灣相關(guān)業(yè)者在相關(guān)應(yīng)用套件、平臺與終端設(shè)備供應(yīng)上雖不虞匱乏，但結(jié)合軟件與系統(tǒng)資源，有效提供完整客制化項目的統(tǒng)包商(turn key solution)所占比例卻不高。

瓷微科技是國內(nèi)少數(shù)整合軟件、射頻組件和芯片系統(tǒng)等技術(shù)，為各產(chǎn)業(yè)廠商提供統(tǒng)包項目的業(yè)者之一，推廣Zigbee為各領(lǐng)域業(yè)者進行產(chǎn)業(yè)加值不遺余力。該公司以提供客戶點石成金的加分效益作為營運定位，為合作伙伴量身打造最快速的加值整合路徑，目前正積極鎖定智慧生活產(chǎn)業(yè)與終端電子消費市場進行布局。

綠智慧加值成果： 智慧電表與LED照明

此外，為有效落實無縫環(huán)境的網(wǎng)絡(luò)鏈接效益，瓷微科技也與多家微控制器(MCU)供貨商如EPSON、Silicon Lab等締結(jié)策略合作，扮演國內(nèi)Zigbee產(chǎn)業(yè)的先鋒角色，以祈協(xié)助更多傳統(tǒng)科技制造商，降低智慧化的技術(shù)研發(fā)門坎、大幅增加產(chǎn)品競爭力，進一步拓展WSN與物聯(lián)網(wǎng)的無線應(yīng)用市場。

據(jù)了解，瓷微科技現(xiàn)階段重點推廣的Zigbee加值項目以智能電表及智能照明系統(tǒng)的整合方案為主，成效良好、詢問者眾。以Zigbee有效應(yīng)用于電表的模式來說，傳統(tǒng)電表回路凡經(jīng)加裝，既有配置無需另行更換新規(guī)產(chǎn)品或額外配線，即能透過Zigbee芯片射頻達到遠程控管的功能，且任一電表可經(jīng)通訊協(xié)議相互進行數(shù)據(jù)傳輸及匯整，在當今綠智慧議題熱燒的時代氛圍下，瓷微提供國內(nèi)能源相關(guān)業(yè)者很好的產(chǎn)業(yè)晉級選擇。

再來談到瓷微在LED照明產(chǎn)業(yè)設(shè)計的zigbee加值方案，耀威光電總經(jīng)理陳志斌表示，當前國內(nèi)LED照明過于拘泥在節(jié)能議題上打轉(zhuǎn)，短期市場卻因LED燈的高單價而未能普及，若能藉由Zigbee讓燈具取得諸如群組操控或燈源呈現(xiàn)繽紛的智能化附加價值，才能以更到位、更具商業(yè)價值的方式去推動LED照明產(chǎn)業(yè)，耀威與瓷微自合作以來的成果，皆獲設(shè)計師與建商好評，顯見方向正確可期待。

臺大智慧生活科技中心召集人吳文中指出，瓷微針對落實智慧照明所提出的解決方案，讓照明廠商得以在更多界面上，以更多創(chuàng)意控制涵蓋范疇更廣的燈源色澤及色溫，同時可藉由射頻有效與其他電機系統(tǒng)的IC回路進行溝通，達成如燈源明滅之間尚可調(diào)整空調(diào)冷熱等客制項目需求，是臺灣LED照明產(chǎn)業(yè)找到下階段出口的新機會。吳文中補充說明，瓷微可將Zigbee芯片有效封裝于大小機體電路的應(yīng)用系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，得以掌握終端消費電子市場的新商業(yè)模式，近期將有一番新作為。瓷微科技總經(jīng)理曾明煌表示，瓷微下階段的Zigbee統(tǒng)包案將以取代傳統(tǒng)紅外線URC的無線智能遙控器模塊，作為切入未來智能家電市場大餅的利器，相關(guān)因應(yīng)技術(shù)及配套方案也已備齊，陸續(xù)將階段性展示整合成果。

新商業(yè)藍海： 智慧家電遙控器

曾明煌說，2010年3月由SONY、飛利浦、松下、三星、GE 等國際家電大廠，以適用Zigbee通訊、針對次世代通用遙控器(URC)推出的RF4CE標準規(guī)范，將使未來無線智能遙控器以跨越品牌、空間、應(yīng)用產(chǎn)品的形象面世，迅速取代傳統(tǒng)紅外線遙控器成為掌控智慧家電市場的主流控制界面。

根據(jù)ABI Reserch 2010年的研究報告指出，2010到2014年，無線射頻遙控市場將以年復(fù)合成長率55%的速度，在2025年全面淘汰并取代紅外線遙控器。目前紅外線芯片市場每年產(chǎn)量約13億顆，預(yù)估2014年全球市場將有15%的替換率，產(chǎn)值約新臺幣180億，且汰換路徑無須更換既有通路，折算凈利尤其驚人，眼下瓷微科技既已完成無線智能遙控器的芯片模塊開發(fā)，后期的發(fā)布動作是很教人期待的。