北京時間12月16日早間消息（蔣均牧）印度外國投資促進委員會（FIPB）已經(jīng)推遲批準美國高通公司（Qualcomm） 在該國寬帶無線接入（BWA）頻譜牌照拍賣期間的投標，這一再三的延遲現(xiàn)在推至年底。
印度法規(guī)要求外國投資促進委員會在高通獲得寬帶無線接入牌照前批準其對當?shù)刈庸镜乃袡?，該子公司是高通為?zhí)行投標而成立的。
高通在此前的拍賣中獲得了4個電信服務區(qū)域的寬帶無線接入頻譜，其中包括兩大主要市場——德里（Delhi）和孟買（Mumbai），總價值491.2億盧比（C114注：當時約合10.5億美元）。
當時，高通曾表示其目標是吸引一家或多家有經(jīng)驗的3G HSPA和/或EV-DO運營商合作伙伴加入，合資建設TD-LTE網(wǎng)絡達到印度政府寬帶無線接入頻譜的頒發(fā)要求，然后在網(wǎng)絡商用時退出合資公司。
今年7月，高通宣布Global Holding Corporation和Tulip Telecom為其印度LTE合資公司原始股東。
然而，高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）近期暗示該公司有可能先于計劃出售這些寬帶無線頻譜，在部署網(wǎng)絡之前。巴帝電信（Bharti Airtel）和Aircel據(jù)傳有意購買這些頻譜，盡管巴帝電信辯駁稱視高通此舉為“投機買賣”而不予考慮。
高通印度和南亞總裁堪瓦林德·辛格（Kanwalinder Singh）在回應一個電郵詢問時表示，該公司已申請外國投資促進委員會清查其印度LTE合資實體，并正在等待政府的批準。
“一旦外國投資促進委員會清查完成，我們將獲得ISP牌照并將分得德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉邦的頻譜。與此同時，我們在LTE TDD生態(tài)系統(tǒng)準備就緒和2011年部署計劃方面保持良好進展。”他補充道。
據(jù)C114了解，外國投資促進委員會是印度唯一一個直接處理與外商直接投資相關事務和促進外國投資的機構，受印度工業(yè)政策促進部直接領導。其目標是通過保證投資促進活動和給那些非印度籍與外國投資者提供幫助，最終促進印度的外國投資。（英文鏈接：Indian govt delays approval for Qualcomm's wireless broadband rollout）
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