展訊與TSMC合作成果全球首款40納米TD商用基帶處理器

展訊與TSMC共同宣布其全球首款40納米TD-SCDMA商用基帶處理器這一合作成果。通過優(yōu)化設(shè)計、工藝和生產(chǎn)方式，雙方實(shí)現(xiàn)了該基帶處理器一次性流片成功的佳績。目前TSMC位于臺灣的超大型晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠已經(jīng)開始生產(chǎn)該芯片。

這款新處理器支持TD-SCDMA及其它2.75G 至2G通信標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋高速上行分組接入(High-Speed Uplink Packet Access, HSUPA) 、增強(qiáng)數(shù)據(jù)率GSM服務(wù)(Enhanced Data GSM Environment, EDGE) 、通用分組無線業(yè)務(wù)(General packet radio service, GPRS) 以及全球移動通信(Global System for Mobile Communications, GSM) 。其2.8Mbps數(shù)據(jù)傳輸頻寬比2G通信標(biāo)準(zhǔn)快100倍以上。

該處理器運(yùn)用TSMC40納米低耗電技術(shù)(40LP)，為移動通信創(chuàng)造了更長的電池使用壽命。此項(xiàng)低耗電技術(shù)也同時支持其它需要低耗電的應(yīng)用處理器、便攜式消費(fèi)產(chǎn)品以及無線通訊產(chǎn)品。

展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“對展訊下一代產(chǎn)品而言，40納米工藝技術(shù)是一個關(guān)鍵的因素。全球首款40納米基帶處理器的成功，彰顯展訊在3G領(lǐng)域前沿技術(shù)的先進(jìn)設(shè)計和快速量產(chǎn)能力。TSMC是40納米技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者。其卓越的技術(shù)優(yōu)勢和戰(zhàn)略支持，是展訊芯片品質(zhì)及效能的保證，協(xié)助我們給客戶提供穩(wěn)定及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品?！?/P>

TSMC全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣指出，展訊成功推出首款適用中國大陸TD-SCDMA 規(guī)格的40納米3G基帶芯片的佳績令人喝彩。這個里程碑同時也是TSMC持續(xù)推動包括中國大陸集成電路設(shè)計公司在內(nèi)的邏輯集成電路創(chuàng)新的最佳證明。