Broadcom推出最新StrataXGS?高性能交換芯片解決方案

全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出最新的StrataXGS®高性能交換芯片解決方案。該解決方案專門為應對無線數(shù)據(jù)業(yè)務量的迅猛增長和運營商向4G移動網(wǎng)絡的轉變而設計。預計到2014年，在移動回程傳輸設備上的支出將達到80億美元5。

隨著智能手機和平板電腦用戶數(shù)的顯著增長，大帶寬移動視頻和數(shù)據(jù)業(yè)務量也在大幅增長，現(xiàn)有回程傳輸網(wǎng)絡越來越難以滿足日益增長的帶寬需求。全球各地的領先運營商都已開始實施積極的戰(zhàn)略，以升級移動網(wǎng)絡、應對業(yè)務量的爆炸性增長。

最新的Broadcom高性能StrataXGS芯片能提供1000倍于傳統(tǒng)網(wǎng)絡的帶寬1，使運營商能非常容易地升級傳統(tǒng)回程傳輸網(wǎng)絡，向4G網(wǎng)絡轉變。

產(chǎn)品要點：

未來4年，智能手機的滲透率預計將翻一番2。

智能手機所需帶寬比普通手機多10倍4。

2015年，平板電腦的銷量預計將達到1.26億部3。

平板電腦產(chǎn)生的業(yè)務量比手機多100倍4。

市場調(diào)查公司Infonetics預測，到2014年，移動回程傳輸設備市場將達到80億美元5。

以太網(wǎng)有望成為運營商采用的首要技術，到2014年，幾乎所有移動網(wǎng)絡基站都將采用以太網(wǎng)5。

Broadcom® StrataXGS BCM56440交換芯片系列為移動回程傳輸網(wǎng)絡實現(xiàn)以太網(wǎng)級性能提供了一條無縫遷移的途徑，可提供1000倍于傳統(tǒng)網(wǎng)絡的帶寬。

該系列器件已開始提供樣品，預計2011年第四季度開始批量交付。

Broadcom及合作伙伴高管引言：

Broadcom公司高級副總裁兼網(wǎng)絡交換部總經(jīng)理Martin Lund

“目前，無線市場的競爭極端激烈，運營商必須提供業(yè)界最佳服務，因此面臨著極大的壓力。我們的最新交換芯片解決方案使運營商能將現(xiàn)有網(wǎng)絡無縫升級至4G，并能提供大得多的帶寬和更快的連接速度，從而能更好地滿足日益增多的智能手機和平板電腦用戶的需求，實現(xiàn)卓越的最終用戶體驗。”

Infonetics公司運營商和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡首席分析師Michael Howard

“隨著4G的出現(xiàn)，最后一公里的移動回程傳輸變得至關重要了，因為回程傳輸如果性能欠佳，就會導致瓶頸，從而限制增長并降低服務質(zhì)量。我們預計，隨著移動運營商部署高效的最后一公里回程傳輸，在未來幾年內(nèi)，在移動回程傳輸設備上的支出將大幅增長。運營商目前正面臨著容量和經(jīng)濟性問題，我們看到，以太網(wǎng)協(xié)議將成為解決這些問題的最佳方案。”

1 以太網(wǎng)與基于時分多路復用(TDM)的網(wǎng)絡

2 iSuppli，2010年

3 Parks Associates，2011年

4 移動接入，2010年

5 Infonetics移動回程傳輸預測，2010年第四季度