Sequans推出三款新LTE FDD/TDD共平臺芯片

北京時間10月21日早間消息（蔣均牧）芯片制造商Sequans Communications最新推出3款基于LTE FDD和LTE TDD的芯片——一款配套射頻芯片和兩款新LTE平臺，支持所有全球LTE FDD和LTE TDD網(wǎng)絡(luò)。

新的系帶芯片與射頻芯片，參考設(shè)計和綜合軟件由兩個針對兩種截然不同的細分市場所設(shè)計的平臺構(gòu)成。名為仙女座（Andromeda）的平臺專為手機與平板電腦設(shè)計，名為勃朗峰（Mont Blanc）的平臺專為移動熱點、USB上網(wǎng)卡和客戶終端設(shè)備調(diào)制解調(diào)器設(shè)計。

Sequans公司首席執(zhí)行官喬治·卡拉姆（Georges Karam）表示：“這些平臺基于我們第二代LTE技術(shù)，結(jié)合LTE半導體科技的最新進展，反映出我們在4G方面的多年經(jīng)驗以及與世界各地運營商和設(shè)備制造商的合作。”

據(jù)稱所有Sequans LTE系帶解決方案都采用了40納米工藝與設(shè)計，包含嵌入式同步動態(tài)隨機存取記憶體（SDRAM）。它們符合3GPP R9標準，完全支持全球FDD與TDD頻段，提供150Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。所有芯片具備VoLTE功能，提供完整的LTE協(xié)議棧和主機軟件。

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