高通宣布推出Android驍龍SDK 暫適配S4 8960

北京時(shí)間6月27日下午消息（蔣均牧）美國(guó)高通公司（Qualcomm）在周二的2012 Uplinq開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布為Android智能終端推出驍龍（Snapdrago）軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。這款軟件開(kāi)發(fā)工具包的預(yù)覽版現(xiàn)已發(fā)布在高通開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站上，完整版將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)提供給終端制造商和開(kāi)發(fā)者。

Android驍龍軟件開(kāi)發(fā)工具包使移動(dòng)開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)應(yīng)用程序接口（API）獲取其他途徑無(wú)法獲取的處理器功能。最初，這款軟件開(kāi)發(fā)工具包將支持配置驍龍S4 8960處理器的終端，預(yù)計(jì)未來(lái)將逐步擴(kuò)大至整條驍龍產(chǎn)品線。

“最強(qiáng)勁的移動(dòng)應(yīng)用程序是那些與底層硬件緊緊結(jié)合的。”高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)總裁兼公司負(fù)責(zé)軟件戰(zhàn)略的高級(jí)副總裁羅伯·錢(qián)德霍克（Rob Chandhok）表示，“高通始終致力于使開(kāi)發(fā)者和終端制造商可以通過(guò)驍龍移動(dòng)處理器獨(dú)一無(wú)二的能力差異化其產(chǎn)品。借助這款A(yù)ndroid驍龍軟件開(kāi)發(fā)工具，開(kāi)發(fā)者和終端制造商現(xiàn)在能夠更易于利用這些功能，當(dāng)他們致力于在擁擠的生態(tài)環(huán)境中做出出眾產(chǎn)品時(shí)。”

Android驍龍軟件開(kāi)發(fā)工具包旨在使開(kāi)發(fā)者可以利用驍龍終端的新增功能，同時(shí)保持與多種Android終端的兼容性。加上驍龍S4 MDP智能手機(jī)和驍龍 S4 MDP平板電腦在內(nèi)的最新硬件開(kāi)發(fā)終端，開(kāi)發(fā)者將能夠通過(guò)驍龍軟件開(kāi)發(fā)工具包功能套件精準(zhǔn)開(kāi)發(fā)，并在手持終端商用發(fā)布前進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試。