軟銀移動稱明年3月份前建成12000個TD-LTE基站

北京時間6月20日下午消息（張月紅）日本軟銀首席策略官及董事會成員Ted Matsumoto在今年下午舉行的GTI論壇上透露，軟銀移動目前已經(jīng)部署了7000個TD-LTE基站，計劃今年底完成10000個，到明年三月份前，要把TD-LTE基站增加到12000 個，完成92%人口的覆蓋。

軟銀選擇中興與華為作為兩大合作伙伴承建TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。據(jù)C114了解，軟銀的TD-LTE項目一期建設(shè)區(qū)域主要為福岡、北海道等城市，約2000個基站，由中興和華為平分，目前一期項目已經(jīng)完成。

軟銀目前正在進行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的二期建設(shè)，計劃到明年三月份前，要把TD-LTE基站增加到12000 個，完成92%人口的覆蓋。

Matsumoto說，作為TD-LTE運營商，軟銀還是比較孤獨的，希望未來有更多的運營商加入TD-LTE陣營。