移動芯片領域戰(zhàn)局將變：聚焦電源管理與性能表現(xiàn)

北京時間8月21日上午消息（萬南君）“移動芯片領域爭奪戰(zhàn)很快將可能完全聚焦在電源管理和性能表現(xiàn)方面，而非原始運行速度。”美國市場研究機構J. Gold Associates分析師杰克·高德（Jack Gold）近日表示。

當更多耗電應用使用越來越頻繁后，節(jié)電就成了延長電池壽命的關鍵因素。“我們不指望業(yè)界能在接下來的三五年內(nèi)，快速進步到超越四核處理器水平。但我們希望看到產(chǎn)業(yè)界將更多精力放到多核圖形子系統(tǒng)上，這些對于視頻及游戲性能是非常必要的。”

然而，智能手機和平板電腦的專用芯片可能會有一些區(qū)別，因為兩者在電源動力和功能需求方面有所不同。雖然ARM的Mali圖形處理器技術以及英特爾的Imagination Technology技術不相伯仲，高德認為主流領導廠商可能會倒向更有能力更為專業(yè)的圖形圖像公司，比如英偉達（Nvidia）和高通（Qualcomm）。

同時高德還預言，移動芯片市場將很快走入手機芯片時代。未來能在一個終端上配備所有的處理器、圖像及無線電應用。如此高度集成的融合將會顯著降低電源需求，降低BOM成本，還方便了掌上終端的設計。

“哪家廠商若能順應新機遇，將會受益頗多。雖然現(xiàn)在還為時尚早，但我們預計那些擁有最強大財力和研發(fā)能力的公司將會把握住市場機遇，比如英特爾。估計在接下來一兩年內(nèi)，移動芯片市場就會分出領導廠商和落后廠商。”

此外，高德對于目前幾家廠商在移動芯片領域的表現(xiàn)做了預測：“預計高通將會成為移動芯片高端市場的領導廠商，中端市場將由德州儀器把持，而英偉達將會在高端市場與高通競爭，特別在圖像需求明顯的細分市場，但高通將獲得最大的市場份額。同時，英特爾Atom將會在兩三年內(nèi)確立市場地位，成為智能手機及平板電腦市場上的一個重要玩家。”