•基于3GPP Release 9標準，從TD-LTE到GSM的增強型電路交換回落（CSFB）使LTE設(shè)備能夠利用廣泛部署的GSM網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)對語音和短信業(yè)務(wù)的支持
•在愛立信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)和高通芯片組的支持下，愛立信在2012中國國際信息通信展覽會上進行了電路交換回落的實時公開演示
•基于Release 9標準的電路交換回落在網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備上進行部署后，將支持LTE多模設(shè)備的開發(fā)，為用戶提供更好的體驗。
隨著移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量以年均15倍的速度增長，新一代移動通信標準LTE正在迅速普及。愛立信（NASDAQ:ERIC）預計，到2017年，智能手機用戶數(shù)將達到約30億。
盡管數(shù)據(jù)流量的猛增促使基于IP的分組網(wǎng)絡(luò)（如LTE等）正被全球廣泛采用，但傳統(tǒng)電路交換網(wǎng)絡(luò)（如GSM）的語音和短信仍占據(jù)較大覆蓋范圍。GSM移動通信網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)已覆蓋全球85%的人口，而愛立信預計到2017年，這一數(shù)字將達到90%。
作為實現(xiàn)GSM再利用的重要一步，愛立信和高通聯(lián)合實時演示了全球首例基于Release 9的TD-LTE到GSM電路交換回落（CSFB），該演示采用愛立信多模無線基站RBS6000和高通LTE多模芯片組。這一歷史性突破，標志著使用非成對頻譜的TD-LTE與LTE FDD兩種模式均可實現(xiàn)對GSM龐大覆蓋的再利用。
高通產(chǎn)品管理副總裁Serge Willenegger表示：“我們很高興與愛立信攜手實現(xiàn)這一行業(yè)里程碑。有效支持LTE多模智能手機的語音和短信服務(wù)對于實現(xiàn)TD-LTE在各地區(qū)——特別是中國的規(guī)模發(fā)展至關(guān)重要。此次演示采用了能夠維持能耗不變的單信道芯片組架構(gòu)，高通此前已在全球廣泛驗證了這一架構(gòu)對LTE FDD的支持。”
愛立信網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部LTE產(chǎn)品線主管Per Narvinger表示：“對于運營商和服務(wù)提供商而言，頻譜資源極其有限，是十分珍貴的資源。而多模網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備能夠充分利用這一資源，對于服務(wù)提供商來說，這將直接關(guān)系到他們能否保持競爭力，并以最佳方式服務(wù)客戶。由于TD-LTE使用非成對頻譜，必將成為運營商應(yīng)對智能手機及數(shù)據(jù)流量強勁增長的重要技術(shù)手段。”
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