6月20日消息（齊鳴）今天，“攜手•芯動•共贏”2013高通合作伙伴峰會在深圳召開，本次峰會由美國高通技術(shù)公司主辦。期間，Qualcomm宣布推出多款最新驍龍200處理器及其參考設(shè)計平臺（Qualcomm Reference Design，QRD），并聯(lián)合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手機。
席本次大會的演講嘉賓包括：美國高通技術(shù)公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官Jeff Lorbeck、美國高通技術(shù)公司副總裁顏辰巍，以及來自中國移動、中國電信、天宇朗通、海信等公司的特別嘉賓。
另據(jù)統(tǒng)計，大會還吸引了包括中國在內(nèi)19個國家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機廠商、運營商和分銷商代表、以及媒體和分析師出席，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的解決方案。參會各方給予QRD高度評價，認為該生態(tài)系統(tǒng)正蓬勃發(fā)展并日趨成熟。
本次大會距Qualcomm在1月份舉辦的合作伙伴峰會僅過去短短半年時間。而大會數(shù)據(jù)顯示，截至目前，來自超過40家終端廠商已經(jīng)在包括美國和法國在內(nèi)的17個國家，推出了250余款基于QRD的智能終端，相比6個月前新增80余款。
這一高速發(fā)展的大背景是，新興區(qū)域?qū)τ谥悄苁謾C的需求量越來越大。數(shù)據(jù)顯示，今年年初，中國已擁有全球最多的智能手機用戶，用戶數(shù)為2.7億；更值得關(guān)注的是，“2.7億”只占到中國國內(nèi)手機總用戶的24%，中國等新興區(qū)域發(fā)展?jié)摿σ廊痪薮?。IDC預(yù)測稱，從2011年到2016年，中國、巴西和印度的智能手機出貨年復(fù)合增長將達26.2%、44%和57.5%，與之形成鮮明對比的是，美英等市場的增長率僅為12%左右。
誰來推動新興區(qū)域快速發(fā)展？業(yè)界認為答案一定是“中國手機企業(yè)”。BI Intelligence數(shù)據(jù)稱，巴西、俄羅斯、印度、中國等國是智能手機市場的未來。“更重要的是，在低成本市場中歷練過的中國智能手機廠商有望引領(lǐng)智能手機向新興國家的拓展。”
這一觀點與美國高通技術(shù)公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官Jeff Lorbeck的判斷相契合。他認為中國手機企業(yè)是聯(lián)系多個新興市場的紐帶，而QRD正協(xié)助中國企業(yè)編織這一紐帶。“我們的團隊克服各種挑戰(zhàn)，不斷提高效率，降低開發(fā)成本，為中國廠商提供更多支持，去適應(yīng)大眾智能手機市場的需求。”他認為，大眾市場智能手機也應(yīng)具備良好的品質(zhì)和先進的技術(shù)創(chuàng)新。QRD產(chǎn)品開發(fā)平臺和軟硬件生態(tài)系統(tǒng)能夠幫助QRD客戶以較低的成本，快速高效地推出面向全球市場的商用終端。
QRD計劃正在進一步快速拓展以支持客戶廠商的區(qū)域產(chǎn)品上市策略，充分利用Qualcomm在全球市場的商業(yè)資源和領(lǐng)先地位幫助終端廠商推出差異化產(chǎn)品并拓寬到新的區(qū)域。QRD計劃提供完整的驍龍400系列和200系列處理器產(chǎn)品組合，涵蓋2G、3G和LTE連接選項，支持終端廠商把握全球市場的機遇。此外，Qualcomm行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)、眾多的軟硬件選擇、簡化的定制服務(wù)，及滿足各地區(qū)運營商需求的預(yù)測試和預(yù)驗證，為包括中國企業(yè)在內(nèi)的終端廠商提供了一個由眾多硬件組件供應(yīng)商和軟件應(yīng)用開發(fā)商組成的完整生態(tài)系統(tǒng)。
針對不斷增長的大眾市場需求，美國高通技術(shù)公司在峰會期間宣布進一步拓展入門級產(chǎn)品線，推出全新的驍龍200 8x10和8x12處理器及其相應(yīng)的QRD平臺，從而為入門級智能手機帶來強勁的多媒體能力和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的最佳結(jié)合以及更長的電池壽命。
驍龍200 8x10和8x12處理器使用28納米制程技術(shù)，分別集成了雙核和四核Cortex A7 CPU，集成Adreno 302圖形處理器、雙攝像頭，支持快速充電1.0，支持Android、Windows Phone和Firefox操作系統(tǒng)的最新版本，支持RxD，以及通過單一多模調(diào)制解調(diào)器支持更快的數(shù)據(jù)傳輸、更低的掉線率和更好的連接體驗。
特別值得一提的是，8x10和8x12處理器特別針對中國市場和其他新興市場的需求，支持TD-SCDMA和傳輸速率高達21Mbps的HSPA+ ，并支持各種SIM卡模式，包括雙卡雙待、雙卡雙通和三卡三待，并支持集成的IZat定位系統(tǒng)。新發(fā)布的驍龍200系列處理器及相應(yīng)的QRD產(chǎn)品預(yù)期將于今年晚些時候面世。
而稍早前，Qualcomm還在Computex期間推出集成多模3G/LTE連接的全新驍龍400四核處理器（8926）及對應(yīng)的QRD平臺——現(xiàn)在驍龍400成為首個針對大眾市場，同時提供集成多模3G/LTE連接的雙核及四核處理器的產(chǎn)品系列，該處理器還集成了針對中國市場的調(diào)制解調(diào)器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+，將繼續(xù)支持雙卡雙待、雙卡雙通。也就是說，深受消費者和合作伙伴喜愛的驍龍400系列目前擁有雙核及四核產(chǎn)品，且都支持3G/LTE，面向大眾市場。
峰會期間，驍龍400 8x30處理器及其QRD平臺大放異彩。大量第三方測試結(jié)果證明，在網(wǎng)頁瀏覽、衛(wèi)星導(dǎo)航、游戲體驗、網(wǎng)絡(luò)連接及綜合性能、功耗等各個方面，集成雙核Krait CPU和Adreno 305 GPU、支持全制式的驍龍400 8x30處理器，均優(yōu)于競品四核處理器。
在峰會上，基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺，天宇朗通發(fā)布Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模。此外，海信也發(fā)布了采用QRD平臺的智能手機T9和U9，分別支持TD-SCDMA和WCDMA。此外Qualcomm還集中展示了驍龍?zhí)幚砥骷癚RD平臺的在音效、拍攝、圖形處理方面的技術(shù)優(yōu)勢。
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