互聯(lián)網(wǎng)機頂盒芯片市場份額以國外廠商為主

21ic通信網(wǎng)訊，近日，《2013中國機頂盒白皮書》在北京發(fā)布。白皮書指出：格蘭研究調(diào)查顯示，在android平臺上，市場上主流OTT TV機頂盒芯片解決方案是晶晨半導(dǎo)體（Amlogic），占有超過70%的市場份額，主流牌照及民間機頂盒基本上都選擇了晶晨半導(dǎo)體的方案。分析認(rèn)為，原因主要在于：一是其較早被國內(nèi)廠商采用，產(chǎn)品性能相對穩(wěn)定成熟；二是其它競爭對手雖于2013年開始出貨，但一般3-6月后才會在市場上有反應(yīng)；三是因為Amlogic本身亦在不斷進步，OTT TV機頂盒芯片方案在所有芯片方案中相對較強。2013年的linux平臺以Ali產(chǎn)品為主，但Ali在2014年上半年也將推出android平臺的產(chǎn)品，并將其在linux平臺上的開發(fā)優(yōu)勢轉(zhuǎn)移到android平臺上。

白皮書指出：ST、博通等老牌機頂盒芯片廠商的現(xiàn)金流產(chǎn)品仍然集中在運營商領(lǐng)域，對互聯(lián)網(wǎng)機頂盒已經(jīng)開始進行布局，推出更為高端的互聯(lián)網(wǎng)機頂盒芯片產(chǎn)品。分析認(rèn)為，雖然ST、博通在技術(shù)上更勝一籌，但由于ST、博通在互聯(lián)網(wǎng)機頂盒市場上節(jié)奏較慢，市場表現(xiàn)有待進一步觀察。