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[導讀]高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明,WiFi芯片迎來面向更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量產(chǎn)品組合的又一次革命,有助于刺激市場對WiFi路由器和支持WiFi功能的移動終端的需求。Strateg

高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明,WiFi芯片迎來面向更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量產(chǎn)品組合的又一次革命,有助于刺激市場對WiFi路由器和支持WiFi功能的移動終端的需求。Strategy Analytics也于近日發(fā)布最新研究報告《WiFi芯片和射頻前后端機會:802.11ac、廣告、手機、新標準和應用》。報告稱,預計2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac芯片有助于推動WiFi市場系統(tǒng)出貨量達30億,同時,得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其他供應商,WiFi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量50%以上的速度增長。

Strategy Analytics總監(jiān)Christopher Taylor表示:“WiFi芯片供應商一直在努力將低噪聲放大器、擴音裝置和射頻開關(guān)結(jié)合進芯片中。但要實現(xiàn)更小的CMOS節(jié)點和更高的吞吐量以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因為,許多即將到來的WiFi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。”Strategy Analytics高級半導體應用服務總監(jiān)Eric Higham指出:“外置CMOS功率放大器已開始與基于砷化鎵的擴音裝置競爭。”

編輯點評

需求推動技術(shù)發(fā)展,技術(shù)反過來又激發(fā)更多潛在需求,在WiFi技術(shù)的應用中亦如是,而這里我們看到的因為WiFi技術(shù)的發(fā)展也在影響射頻領域的工藝大戰(zhàn)的走向。曾經(jīng)我們以為砷化鎵將成為功放的重要工藝手段,而現(xiàn)在,CMOS工藝支持者看到了更多的機會。

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