中國集成電路規(guī)模破萬億 “魚躍龍門”三關(guān)待過

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2015年，在全球半導(dǎo)體市場整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場一枝獨(dú)秀，在這個集成電路寒冬之中，實現(xiàn)同比增長6.1%，創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元的佳績。更為可喜的是，在國內(nèi)集成電路市場旺盛的同時，國內(nèi)芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產(chǎn)值也在連年升高，作為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來了豐收期。

不過在超越國外芯片巨頭的道路上，國產(chǎn)芯片廠商在芯片的商業(yè)模式、資本規(guī)模、品牌形象宣傳等方面仍然有所欠缺，在不斷強(qiáng)化研發(fā)力的同時，國產(chǎn)芯片廠商在這三大方面上仍待改善。

國產(chǎn)芯片騰飛在即

近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦、物流網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，芯片的地位日益凸顯，但長期以來，我國的芯片更多的是依賴于進(jìn)口，2014年，中國進(jìn)口芯片總計2176億美元，僅次于原油進(jìn)口的2283億美元，芯片發(fā)展緩慢可以說已經(jīng)成為了整個行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)所在。不過隨著國家對集成電路領(lǐng)域的愈加重視，并成立了基金支持之后，如今國內(nèi)集成電路可謂是一片欣欣向榮。

一方面，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，國內(nèi)市場領(lǐng)漲全球市場。根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導(dǎo)體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。在芯片涉及到的幾個行業(yè)中，近年來，IC封裝業(yè)增長率為 16.9%，IC制造業(yè)增長率為25%，IC設(shè)計領(lǐng)域增長率則達(dá)到38.7%。與全球個位數(shù)的增長率相比較，這些數(shù)額呈現(xiàn)出了爆發(fā)態(tài)勢。

另一方面，國產(chǎn)芯片廠商發(fā)展緩慢，專利一直以來都被認(rèn)為是一大掣肘，而今這一阻礙也漸漸排除。據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告顯示，自2010年以來，我國的專利申請節(jié)奏顯著加速，技術(shù)創(chuàng)新愈發(fā)活躍，整體水平亦是在逐年遞增。QUESTEL的報告還顯示，以O(shè)RBIT專利數(shù)據(jù)庫收錄的99個國家及組織的專利數(shù)據(jù)為數(shù)據(jù)源，檢索截至2016年4月6日的數(shù)據(jù)中，全球芯片專利數(shù)量在過去18年里實現(xiàn)了 6倍的驚人增長，而中國芯片專利申請量在過去18年里則實現(xiàn)了23倍的驚人增長，數(shù)量上中國已成為芯片專利申請第一大國。

廠商奮勇前行

國產(chǎn)芯片整體快速躍進(jìn)與國產(chǎn)芯片廠商的大力發(fā)展有著直接的關(guān)系。

華為不久前正式發(fā)布的麒麟家族新成員麒麟650芯片便是國產(chǎn)芯片的一項鼎力之作。據(jù)了解，在該芯片技術(shù)研發(fā)上，華為投資上便已經(jīng)超過10億美元，開發(fā)人員更是遍布?xì)W美亞11個國家和地區(qū);聯(lián)發(fā)科在2015年成功突破了高通在北美市場的封鎖，進(jìn)入了北美T-Mobile的合格供應(yīng)商行列。而不久前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片曦力X20，這是其沖擊高端市場的又一創(chuàng)新之作。該芯片支持具有零延遲滑屏體驗的聯(lián)發(fā)科技SilkSwipe絲滑技術(shù)，十核三叢集的強(qiáng)大性能使得搭載該芯片的移動終端在搶紅包等熱門應(yīng)用中具有遠(yuǎn)勝同級競品的表現(xiàn);中興通訊方面，憑借多年的全球化專利管理能力及對國際知識產(chǎn)權(quán)競爭規(guī)則的熟練運(yùn)用。

此外，中芯國際、華力微電子、博通等都是這波發(fā)展浪潮的弄潮兒。

“魚躍龍門”三關(guān)待過

業(yè)內(nèi)人士紛紛指出，當(dāng)下云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機(jī)遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機(jī)會。不過，對于中國芯片廠商而言，仍有三方面亟須突破。

第一，商業(yè)模式不清晰。相比于行業(yè)的巨頭而言，國內(nèi)芯片廠商缺乏較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，往往芯片廠商各自為政，分庭抗禮，因而難以形成合力。

第二，資本存在一定差距。當(dāng)下的國內(nèi)芯片廠商，除了大型的廠商在研發(fā)投入上下血本之外，對于偏小的廠商而言，加大研發(fā)往往不切實際。

第三，產(chǎn)業(yè)形象亟待升級。多年來，如高通等國外企業(yè)的芯片常為人所津津樂道，而每每提到國內(nèi)芯片，大眾的印象卻都不甚好，這除了與工藝有著一定的關(guān)系之外，更與國內(nèi)廠商缺少形象宣傳有著直接關(guān)系。