聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片

 根據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計劃在2018年進行5G試驗。

(圖片來自網(wǎng)絡)

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2016年中宣布加入中國移動的5G聯(lián)合創(chuàng)新項目，2017年初聯(lián)發(fā)科披露正在與諾基亞合作發(fā)展新一代移動通信系統(tǒng)技術(5G通信技術)，未來還將與日本NTT DoCoMo進行5G通信技術的部署。

(圖片來自網(wǎng)絡)

前些日子華為發(fā)布了首個人工智能移動計算平臺——麒麟970，這顆處理器能下行支持Cat.18標準，上行支持Cat.13標準，支持4.5G++通信技術，據(jù)悉會在下月發(fā)布的Mate10上首發(fā)?？梢?.5G時代已經(jīng)來臨，5G 時代也不遠了。

圖為高通網(wǎng)絡測試原型機

當然另一個芯片巨頭高通也在部署5G通信技術。高通也宣布了其X20基帶，目前還未正式商用，預計會搭載在驍龍845處理器上。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)曾表示，2019年將是首批5G智能手機向市場推出的時間，這將比預期的要早一年。不知道聯(lián)發(fā)科能否順利搭上5G時代的快車，我們拭目以待。

更快網(wǎng)速的5G時代即將到來，各家芯片廠商都在積極準備，你準備好迎接5G時代的到來了嗎?