高通宣布完成首次智能手機5G數(shù)據(jù)連接測試

 芯片巨頭高通在5G（第五代移動電話行動通信標準）技術(shù)上又取得重大進展。

10月17日，高通在香港4G/5G峰會上宣布，成功基于高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這款面向移動終端的芯片組，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接

此外，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在對手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

高通去年發(fā)布了驍龍X50，就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器。理論上，它將能實現(xiàn)高達5Gbps的下載速度。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領域內(nèi)5G新空口（空中接口）的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”

此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數(shù)個100 MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。

驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網(wǎng)絡。按照最新的時間表，2019年在全球會陸續(xù)有5G商用，中國的時間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標準，運營商搭建好5G網(wǎng)絡，終端企業(yè)的5G終端。

不過，很多5G技術(shù)已經(jīng)被拿到4G上使用，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，很多功能在運營商的4G網(wǎng)絡上可以先嘗試。

但5G終端的開發(fā)則復雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標準開發(fā)出5G芯片，設備商才能進一步設計生產(chǎn)出支持5G的手機和各種智能設備。

當天，高通還宣布推出全新移動平臺——高通驍龍636。與驍龍630移動平臺相比，驍龍636旨在提升終端性能、增強游戲體驗，并支持更豐富顯示技術(shù)。驍龍636繼續(xù)拓展高通高性能驍龍移動平臺層級的強大產(chǎn)品組合，滿足用戶對于價位相對敏感但又要求具備頂級特性的高品質(zhì)終端的需求。

據(jù)介紹，驍龍636采用高通Kryo 260 CPU，與驍龍630相比實現(xiàn)了40%的終端性能提升。驍龍636還支持新式超寬FHD+顯示屏和Assertive Display顯示技術(shù)，優(yōu)化了所有光照條件下的顯示屏能見度。