聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝

5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在國內(nèi)多個城市開展試點，高通此前預(yù)計今年底就會有5G手機上市，其他廠商預(yù)計也會在2019年跟進5G。在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達5Gbps，采用臺積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國移動、華為等合作。

在5G網(wǎng)絡(luò)方面，雖然5G智能手機還沒有問世，不過基帶芯片早就有了，高通、英特爾一兩年前就宣布了自家的5G芯片，華為自家的5G巴龍芯片還沒有公開亮相，不過華為官方此前也透露過5G基帶已經(jīng)在進行中。紫光展銳CEO曾學忠前幾日也表示展訊的5G芯片將在明年問世。

聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展期間也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它將使用臺積電的7nm工藝制造，速率可達5Gbps，支持即將在6月份發(fā)布的3GPP releas 15規(guī)范，并且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行合作。

不論高通還是英特爾以及現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科，初期的5G芯片都是獨立的，并沒有整合到處理器中，整合5G基帶的處理器估計還要等到5G網(wǎng)絡(luò)開始運營了才會問世。