聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝

5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)多個(gè)城市開(kāi)展試點(diǎn)，高通此前預(yù)計(jì)今年底就會(huì)有5G手機(jī)上市，其他廠商預(yù)計(jì)也會(huì)在2019年跟進(jìn)5G。在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等合作。

在5G網(wǎng)絡(luò)方面，雖然5G智能手機(jī)還沒(méi)有問(wèn)世，不過(guò)基帶芯片早就有了，高通、英特爾一兩年前就宣布了自家的5G芯片，華為自家的5G巴龍芯片還沒(méi)有公開(kāi)亮相，不過(guò)華為官方此前也透露過(guò)5G基帶已經(jīng)在進(jìn)行中。紫光展銳CEO曾學(xué)忠前幾日也表示展訊的5G芯片將在明年問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北電腦展期間也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它將使用臺(tái)積電的7nm工藝制造，速率可達(dá)5Gbps，支持即將在6月份發(fā)布的3GPP releas 15規(guī)范，并且跟諾基亞、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)CMCC、華為等公司進(jìn)行合作。

不論高通還是英特爾以及現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科，初期的5G芯片都是獨(dú)立的，并沒(méi)有整合到處理器中，整合5G基帶的處理器估計(jì)還要等到5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始運(yùn)營(yíng)了才會(huì)問(wèn)世。