Intel只是過(guò)度？蘋(píng)果未來(lái)要使用聯(lián)發(fā)科基帶 并加速研制自主基帶

據(jù)彭博社報(bào)道，北國(guó)資本市場(chǎng)分析師Gus Richard在致股東信中預(yù)測(cè)，蘋(píng)果或在未來(lái)iPhone機(jī)型中大量采用臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，英特爾可能失去主要基帶訂單。信件中細(xì)節(jié)透露非常有限，但分析師相信蘋(píng)果旨在未來(lái)進(jìn)行這一轉(zhuǎn)化計(jì)劃，具體時(shí)間線也未明確給出。

而準(zhǔn)備于2018公布的新款iPhone的基帶訂單已經(jīng)確認(rèn)，這一轉(zhuǎn)化有可能影響下一代2019款的iPhone機(jī)型。數(shù)年前蘋(píng)果依賴高通基帶，但由于卷入法律糾紛，蘋(píng)果在近年引入了英特爾基帶。據(jù)悉將于今年發(fā)布的新款iPhone型號(hào)中有約70%的比例采用英特爾LTE基帶，剩余的仍采用高通基帶。

如果分析師的消息可靠，那么蘋(píng)果有可能在未來(lái)采用聯(lián)發(fā)科基帶為主要供應(yīng)，英特爾基帶為輔，或者完全采用聯(lián)發(fā)科基帶。而蘋(píng)果則將加速研制自主基帶。