目前，5G已經成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近，一場新的變革正蓄勢而發(fā)。對于5G手機而言，搭載5G芯片是其關鍵所在;對手機廠商們而言，爭取到5G的首發(fā)權便搶占了市場先機。隨著5G技術和人工智能技術的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)開始進入5G和AI時代，而芯片則會成為這場技術變革的核心驅動力。為了占據(jù)5G通信時代的高點，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內外通信芯片制造廠商均在5G技術上加碼投入，搶注未來。
三大國廠齊發(fā)力，開創(chuàng)中國“芯”未來
移動通信的崛起成就了大批手機廠商，以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機廠商們在國際市場上展開一場場激烈博弈?？墒?，如果說到這背后真正的最大贏家，還是要數(shù)通信芯片界“龍頭大哥”—高通。憑借著在通信領域海量核心專利，以及在通信芯片領域的霸主地位，高通一直在通信行業(yè)中擁有很高話語權。
早在2016年10月，高通便成為了全球首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司。2017年2月26日，高通對外宣布旗下驍龍X50 5G調制解調器芯片組完成了全球首個5G連接。就在本月23日，高通又高調對外宣布推出新一代驍龍SoC芯片，該芯片采用7nm的苛刻工藝打造，并可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將會成為全球首款支持5G的功能平臺。作為通信芯片界的唯一翹楚，高通每次發(fā)布的旗艦平臺都會成為手機廠商們哄搶的“香餑餑”，這款有著跨時代意義的X50自然也引起了不小的轟動。
除了高通以外，英特爾、三星這些國際大廠也不敢有絲毫懈怠，在5G方面動作頻頻。8月15日，三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，三星對外表示該款芯片將于今年年底正式上市，2019年才會正式出庫搭載這款芯片的通信設備。移動通信火熱的市場同樣吸引了電腦芯片制造“老大哥”英特爾的注意，2017年，蘋果便在其iPhone7手機上使用了英特爾的基帶芯片，在2017年的CES上，英特爾公開宣布的其5G芯片已在28GHz頻段上成功實現(xiàn)5G連接。去年11月份，英特爾發(fā)布XMM8060調制解調器，據(jù)其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網通芯片。
今年4月中旬爆發(fā)出的中興事件直接暴露出中國在芯片方面的短板。在芯片研制方面，國家也在進行大力扶持，在2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中已經將半導體產業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。國內華為、展銳、聯(lián)發(fā)科也在不斷發(fā)力角逐，不時有5G相關信息透露出來。
華為
今年2月22日于巴塞羅那開幕的世界移動通信大會上，華為正式對外發(fā)布了一款型號為Balong 5G01的5G芯片，并宣稱這是全球第一款基于3GPP標準的5G商用芯片。不過，讓人略感遺憾的是，這款芯片是面向小型基站及商用終端的，暫時還不能應用在智能手機上。
華為這款型號為Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz高頻毫米波，也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持單獨組網或雙聯(lián)接組網，即可單獨支持5G網絡，也可通過4G/5G雙聯(lián)接組網的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網絡。
通過這款Balong 5G01的5G芯片，我們得以窺見華為在5G芯片方面擁有的技術實力。不過，由于這款芯片并非是針對智能手機而生產的，所以在5G智能手機方面，華為仍然面臨著不小的壓力。不過好在，華為將于8月31在德國柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC芯片-麒麟980，但是關于該款芯片確切信息官方尚未透露，是否是5G芯片還不好說，只能等明天由華為親自揭曉。
紫光展銳
2016年2月，紫光集團宣布將展訊通信、銳迪科兩家芯片制造企業(yè)合并，全球第三大芯片廠商紫光展銳由此誕生。在今年2月22日的MWC2018展會上，紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰(zhàn)略合作關系。同時，在本次展會中展銳正式宣布加入中國移動“5G終端先行者計劃”。展銳希望能夠抓住5G這一機遇，在通信芯片領域取得更大突破。
在通信芯片領域，高通憑借技術和專利，一直強勢占據(jù)霸主地位。為了避其鋒芒，展銳一直定位于中低端芯片市場，雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類中高端芯片，但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展銳在手機基帶芯片方面市場份額一直穩(wěn)居世界第三，而在印度則長期占據(jù)四成左右的市場，三星、聯(lián)想、TCL等眾多手機廠商均是其合作客戶。
聯(lián)發(fā)科
從最近一年的市場表現(xiàn)上看，在高通的強勢之下，聯(lián)發(fā)科開始略顯黯淡。不過，聯(lián)發(fā)科還是保持著通信芯片企業(yè)第一梯度的位置。5G時代的到來對聯(lián)發(fā)科同樣意義重大，通過在5G上的反擊實現(xiàn)一次跨越也并非不可能的事。
去年9月，聯(lián)發(fā)科完成了5G標準終端原型機與天線之間的整合，并與華為聯(lián)合完成了5G新空口互操作對接測試。在今年的2018MWCGTI峰會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布加入由中國移動牽頭的“5G終端先行者計劃”。今年6月，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布旗下首款5G基帶芯片Helio M70，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規(guī)范。該款芯片的公布，終于使得聯(lián)發(fā)科得以在5G領域揚眉吐氣。不過據(jù)官方介紹，該款芯片實現(xiàn)商用化還需等到2019年。
總結：針對芯片研發(fā)，紫光展銳CEO曾學忠曾公開表示“如果沒有‘板凳要坐十年冷’的心理準備，我建議還是算了吧。”任正非也曾中肯表示芯片是急不來的。芯片制造工藝技術壁壘極高，研發(fā)成本投入極高，市場風險極大，因此想要在該領域取得突破，必須打一場持久攻堅戰(zhàn)。國內在芯片方面存在核心技術缺乏的問題，一方面受國外專利封鎖限制，此外，在整個產業(yè)生態(tài)上也存在不少問題，整個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同性不足，缺少良性互動。國內芯片產業(yè)的崛起，還有很長的路要走。
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