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[導(dǎo)讀]目前數(shù)據(jù)尚未出爐,但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對(duì)2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期,2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%。

2018年,全球智能手機(jī)市場(chǎng)飽和之后衰退跡象明顯。

目前數(shù)據(jù)尚未出爐,但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對(duì)2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期,2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%。

另據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2018年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.868億臺(tái),同比往年下降了3%。同樣來自該公司的數(shù)據(jù),2017年全年智能手機(jī)出貨量同比是增長(zhǎng)2%的,盡管Q4已經(jīng)出現(xiàn)同比下降的情況。

 

 

這一大背景下,影響的不僅是手機(jī)廠商,芯片技術(shù)供應(yīng)商同樣緊張,特別是對(duì)于聯(lián)發(fā)科這樣以中低端手機(jī)為主要市場(chǎng)的芯片供應(yīng)商,受到中小手機(jī)廠商淘汰、倒閉潮的影響,日子不好過。據(jù)聯(lián)發(fā)科去年12月初發(fā)布的預(yù)期,在智能手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下,11月單月合并營(yíng)收為186.69億元新臺(tái)幣(單位下同),較前月減少10.4%。

在智能手機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科一直是作為高通追趕著的身份存在,但追到如今智能手機(jī)市場(chǎng)飽和、衰退,仍沒能追上。當(dāng)然,這不代表聯(lián)發(fā)科已經(jīng)沒有機(jī)會(huì),接下來還有一個(gè)新的起跑線:5G。只是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的路又在何方?

被壓制的轉(zhuǎn)型之路

早期的聯(lián)發(fā)科只是一家研究光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片的廠商,其創(chuàng)始人是有臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父之稱的蔡明介。2004年前后,聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng),因?yàn)槿雸?chǎng)較早,加上做DVD視頻數(shù)字解碼方面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在多媒體方面有不錯(cuò)的表現(xiàn),所以很快打開了大陸市場(chǎng)。

而后在2007年中國(guó)取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制度,一大批山寨手機(jī)作坊也跟著政策春風(fēng)興起,這些山寨手機(jī)廠商本身沒有深厚的技術(shù)研發(fā)功底,所以聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)采用的高度一體式集成化的解決方案幾乎成為他們的唯一選擇,那個(gè)年代,山寨幾乎是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的代名詞,同時(shí)也是一個(gè)巨大的市場(chǎng),這一方面造就了聯(lián)發(fā)科的輝煌,另一方面,聯(lián)發(fā)科“山寨”、“低端”的標(biāo)簽也是在這個(gè)時(shí)期形成的,日后想摘除已不容易了。

隨著智能手機(jī)時(shí)代到來,以小米、華為、魅族等為代表的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌嶄露頭角,聯(lián)發(fā)科也及時(shí)加入“谷歌開放手機(jī)聯(lián)盟”,開始在Android智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)力。MT6573、MT6575這些處理器仍然憑借高度集成化的解決方案和實(shí)惠的價(jià)格獲得很多中小廠商的青睞,后來的MT6577、MT6575等產(chǎn)品也開始向中端市場(chǎng)進(jìn)發(fā),盡管整體來說,性能上比較高通的驍龍系列處理器還是不足,但也算是在智能手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。

而到了2015年,高通驍龍810因?yàn)榘l(fā)熱問題出現(xiàn)了失誤,聯(lián)發(fā)科眼看機(jī)會(huì)來了,很及時(shí)地向市場(chǎng)推出了八核高端芯片Helio X10。但是令人哭笑不得的是,Helio X10在當(dāng)年鬧了一個(gè)笑話,它在HTC、魅族和紅米三款手機(jī)上賣出了三個(gè)完全不同定位的價(jià)格,當(dāng)紅米Note2貼出799元的價(jià)格時(shí)也敲碎了聯(lián)發(fā)科的“高端夢(mèng)”,更糟的是,當(dāng)年的Helio X10還鬧出wifi斷流事件,影響小米、魅族等大批量手機(jī)。

驍龍810失誤之后,高通在高端市場(chǎng)上就再?zèng)]有給聯(lián)發(fā)科留過機(jī)會(huì),從820至今一路穩(wěn)定,而聯(lián)發(fā)科則一直通過高端打中端、中端打低端的策略和對(duì)手周旋。但是隨著高通驍龍7系列的卡位,聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的份額將被進(jìn)一步壓縮,越來越面臨被邊緣化的風(fēng)險(xiǎn)。

 

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),2017年Q3,高通芯片在智能手機(jī)市場(chǎng)占有率達(dá)42%,聯(lián)發(fā)科則僅為14%,也不及蘋果的20%。而據(jù)第一手機(jī)研究院的統(tǒng)計(jì),2018年7月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50款暢銷機(jī)型中,搭載高通芯片的手機(jī)有22款,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)則有10款。

 

基帶孱弱和遲到的5G

根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2018年Q1基帶市場(chǎng)份額的統(tǒng)計(jì),2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中,高通的份額占52%,聯(lián)發(fā)科占13%,值得注意的是,三星的LSI基帶市場(chǎng)份額已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科,達(dá)到14%,看得出,聯(lián)發(fā)科在基帶方面和市場(chǎng)第一的高通還存在較大的差距。

 

體現(xiàn)在產(chǎn)品上也是如此,我們以聯(lián)發(fā)科定位旗艦的Helio X30為例,其支持Cat-10的下行鏈路和Cat-13的上行鏈路,而同時(shí)期的驍龍835已經(jīng)支持Cat-16的下載速度以及Cat-13的上傳速度,同時(shí),Helio X30還缺少對(duì)四載波聚合、4*4 MIMO的支持。而在最新推出的Helio P90上,我們?nèi)匀恢豢吹紺at-12下行鏈路和Cat-13上行鏈路的支持,仍然是三載波聚合,不過加入了4*4 MIMO。

 

 

 

可以看到,無論是在基帶性能還是市場(chǎng)占有率方面,4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科仍然均不是高通對(duì)手。雖然5G可以理解成一個(gè)新的起跑線,但對(duì)于芯片技術(shù)供應(yīng)商來說,4G時(shí)代積累下來的技術(shù)、市場(chǎng)、產(chǎn)品口碑等必然是5G時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)的加分項(xiàng),這對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言又是一樁不利。

如果不出意外,最快今年上半年首批5G手機(jī)就將商用,以目前主流國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言,他們采用的方案主要是高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,包括小米、OPPO、vivo、一加、中興等,均為高通5G領(lǐng)航計(jì)劃的成員。驍龍X50發(fā)布于2017年10月,而聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70發(fā)布于2018年6月,時(shí)間上已經(jīng)是遲到了,在考慮和手機(jī)廠商的磨合,估計(jì)搭載Helio M70的智能手機(jī)上市恐怕要等到2020年了,這個(gè)進(jìn)度顯然已經(jīng)不及高通。不過不可忽視的是,聯(lián)發(fā)科Helio M70采用的是7nm制程工藝打造,在性能和功耗平衡上應(yīng)該會(huì)有很多的考慮。

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科的對(duì)手不僅是高通,2017年11月,英特爾也宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8000系列,2018年2月,華為也發(fā)布了首款5G商用芯片——巴龍5G01,兩者的時(shí)間都早于聯(lián)發(fā)科。

而這僅僅是5G的基帶芯片,對(duì)于一款智能手機(jī)來講,5G的支持還設(shè)計(jì)射頻、核心應(yīng)用處理器等。而高通在天線、放大器與濾波器等方案上也有相當(dāng)完整的布局,此前他們推出的QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組就是一大優(yōu)勢(shì)。

AI是曲線救國(guó)之道?

綜合上面的分析,和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,聯(lián)發(fā)科無論在處理器性能還是基帶功底以及對(duì)5G的把握方面,似乎都沒有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),4G時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)本就落于下風(fēng)的聯(lián)發(fā)科難道只能坐以待斃?不是,聯(lián)發(fā)科也意識(shí)到了出境的危險(xiǎn),事實(shí)上,2018年除了最后一個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科在Q2和Q3都有不錯(cuò)的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù),Q2環(huán)比增長(zhǎng)21.8%至604.8億新臺(tái)幣,其中6月份營(yíng)收達(dá)到210.6億新臺(tái)幣,創(chuàng)下當(dāng)時(shí)近9個(gè)月新高,Q3營(yíng)收為新臺(tái)幣670.3億新臺(tái)幣,比上一季增加了10.8%,毛利率更是達(dá)到38.5%,創(chuàng)下近三年來新高。在智能手機(jī)市場(chǎng)整體收縮的背景下,這樣的財(cái)報(bào)表現(xiàn)其實(shí)還是能夠讓人滿意的。

為何?因?yàn)槁?lián)發(fā)科正在積極關(guān)注智能手機(jī)以外的市場(chǎng),包括車聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)等領(lǐng)域,當(dāng)然也包括5G,特別是,聯(lián)發(fā)科正在大力發(fā)展人工智能相關(guān)的業(yè)務(wù)。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前智能音箱產(chǎn)品中,有超過70%采用了聯(lián)發(fā)科的芯片,其2017年推出的MT8516被Amazon、Google、阿里巴巴及百度等多個(gè)品牌的產(chǎn)品采用。

剛過去的2018年12月聯(lián)發(fā)科推出的Helio P90正是一款押寶AI的產(chǎn)品,這款處理器的AI跑分已然超過驍龍855、麒麟980兩款旗艦產(chǎn)品,而Helio P90本身卻是一款采用12nm的中端性能產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科希望通過自己的NeuroPilot技術(shù)平臺(tái)為開發(fā)者提供開發(fā)AI用例的搖籃,在發(fā)布會(huì)上,他們也展示了一些AI視覺玩法,例如追蹤人體動(dòng)作、人體美顏等,確實(shí)有趣。理論上講,如果真能能夠有一些爆款的玩法吸引更多開發(fā)者參與,形成AI的開發(fā)生態(tài),那么也確實(shí)是不可估量的。

 

 

但是,AI真的是聯(lián)發(fā)科曲線救國(guó)之道?很難說,甚至IT之家小編是存有懷疑的。首先,AI在現(xiàn)階段還并不是消費(fèi)者的剛需,AI認(rèn)知能力沒有本質(zhì)的提升,應(yīng)用場(chǎng)景也有待拓展,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說,為未來籌備、夯實(shí)基礎(chǔ)意義更大,這個(gè)未來有多遠(yuǎn),還不清楚,但至少是難救近渴的遠(yuǎn)。

其次,近渴才是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前問題的關(guān)鍵所在,以Helio P90為例,仍然采用12nm的制程工藝,2 x A75+6 x A55的大小核架構(gòu),最高主頻2.2GHz,并載PowerVR GM 9446 GPU,這樣的性能配置難言吸引人,特別是在Helio X旗艦系列停止更新一年多的情況下,性能方面其實(shí)是AI能力很難掩蓋的。在當(dāng)前的語境下,芯片的運(yùn)算性能仍然是用戶最為關(guān)心的。當(dāng)然,目前Helio P90還沒有上市,它的具體表現(xiàn)還有待進(jìn)一步驗(yàn)證。

最后,以國(guó)產(chǎn)華為麒麟系列為例,近兩年的麒麟970、麒麟980在智能手機(jī)SoC陣營(yíng)里存在感越來越強(qiáng),也越來越受到消費(fèi)者的認(rèn)可,核心就在于基礎(chǔ)的CPU和GPU性能的升級(jí),以及在基礎(chǔ)制程工藝技術(shù)方面的突破,至于NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,其實(shí)只是加分項(xiàng)而已。IT之家小編認(rèn)為,對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言,想要在抓住5G時(shí)代的機(jī)會(huì),提升基礎(chǔ)的CPU、GPU和基帶核心技術(shù),提升基礎(chǔ)的用戶體驗(yàn),才是王道。

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