堅(jiān)決要擺脫高通！蘋果正在測(cè)試三星、聯(lián)發(fā)科基帶

雖說距離發(fā)布下一代新iPhone還早，但是現(xiàn)在已經(jīng)陸續(xù)有它的消息出來了，而且爆料的準(zhǔn)確度極高。

據(jù)外媒報(bào)道稱，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)與高通的專利官司中，蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱，他們?cè)诳紤]英特爾之外的基帶供應(yīng)商，比如三星和聯(lián)發(fā)科。

值得一提的是，高通的證詞中也提到了這點(diǎn)，蘋果正在測(cè)試的2019款iPhone，會(huì)測(cè)試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會(huì)推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的新機(jī)。

目前，2019年被認(rèn)為是5G元年，而今年會(huì)有不止一家手機(jī)廠商推出5G手機(jī)，華為、小米、OPPO、vivo和一加等，都是高通X50 5G基帶的首批合作伙伴。

不管是不是，蘋果為了增加iPhone的賣點(diǎn)，讓手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)也不會(huì)讓我們意外，畢竟現(xiàn)在的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)在是太激烈了，他們已經(jīng)沒有絕對(duì)勝出其他手機(jī)廠商的資本了，不然2018年推出的三款iPhone，銷量會(huì)撲街?