高通推出支持5模LTE商用64位八核芯片組

2月24日，高通將擴(kuò)展驍龍600系列處理器，新增高通驍龍610和615芯片組，用于高端移動(dòng)計(jì)算終端。這兩款全新芯片組集成美國高通技術(shù)公司第三代LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Category 4的數(shù)據(jù)速率，滿足包括LTE-Broadcast和LTE雙卡雙通（DSDA）等新要求。

驍龍610和615芯片組旨在搭配高通RF360前端解決方案，支持OEM廠商推出可覆蓋全球所有主要頻段及制式的單一5模全球LTE SKU，這也是當(dāng)今競爭激烈的手機(jī)市場的要求。除了支持LTE 外，這兩款芯片組還集成了關(guān)鍵的3G技術(shù)，包括HSPA +（速度最高可達(dá)42Mbps）、CDMA和TD-SCDMA 。

驍龍615芯片組集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而驍龍 610芯片組則采用四核處理技術(shù)支持LTE和64位功能。

憑借驍龍610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強(qiáng)大陣容。驍龍 615 、610和410芯片組還支持ARMv8——最新的面向ARM兼容終端的指令集。ARMv8架構(gòu)提供了最具能效的執(zhí)行方式，同時(shí)保持兼容現(xiàn)有的32位軟件。驍龍615 、610和410芯片組旨在最小化OEM廠商的開發(fā)成本，同時(shí)加速產(chǎn)品的開發(fā)和上市步伐。這三款芯片組管腳兼容，支持相同的Qualcomm電源管理、音頻、Wi-Fi、藍(lán)牙、射頻和RF360解決方案，支持可擴(kuò)展但一致的硬件設(shè)計(jì)。這三款芯片組采用的相同軟件也具有可擴(kuò)展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片組都集成了相同的LTE 調(diào)制解調(diào)器，使用同樣的核心技術(shù)——該技術(shù)已用于此前出貨的數(shù)以億計(jì)的手機(jī)芯片組中，已得到全球各地運(yùn)營商的認(rèn)證。

高通驍龍610和615芯片組還配備了Adreno 405 GPU ，將驍龍 800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應(yīng)用到驍龍 600高端系列。Adreno 405 GPU不僅能提供卓越的圖形性能，而且還支持最新的移動(dòng)圖形API（如DirectX 11.2和Open GL ES3.0），同時(shí)支持硬件加速幾何著色和硬件曲面細(xì)分。Adreno 405還支持Full Profile OpenCL，實(shí)現(xiàn)卓越的GPGPU計(jì)算、視頻和圖像處理功能。顯示引擎支持最高QHD（分辨率為2560x1600）的顯示屏，并支持Miracast多媒體內(nèi)容無線串流。通過內(nèi)置H.265硬件解碼器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍(lán)牙4.1的解決方案，無線內(nèi)容可以實(shí)現(xiàn)高效傳輸。

美國高通技術(shù)公司還計(jì)劃推出驍龍610和615處理器的參考設(shè)計(jì)（QRD）版本，在基于驍龍200和400處理器的QRD基礎(chǔ)上，擴(kuò)展廣泛的QRD產(chǎn)品組合，以支持全新終端系列。通過QRD計(jì)劃，OEM廠商可以快速推出面向價(jià)格敏感的消費(fèi)者的差異化智能手機(jī)。驍龍610和615芯片組的QRD版本預(yù)計(jì)將在2014年第四季度上市。

驍龍 610和615處理器預(yù)計(jì)將在2014年第三季度開始出樣，首款商用終端預(yù)計(jì)將在2014年第四季度面市。