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[導(dǎo)讀]移動(dòng)芯片時(shí)代,如何與國際巨頭競爭?國內(nèi)本土芯片企業(yè)選擇兵團(tuán)作戰(zhàn)。昨日,中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的

移動(dòng)芯片時(shí)代,如何與國際巨頭競爭?國內(nèi)本土芯片企業(yè)選擇兵團(tuán)作戰(zhàn)。

昨日,中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)中芯國際CEO邱慈云透露,該項(xiàng)目的投資總額預(yù)計(jì)1.5億美元;其中初期投資5000萬美元,由中芯國際、長電科技共同出資,雙方占比為51∶49;后期則可能由該項(xiàng)目收益等進(jìn)行繼續(xù)投資。

“目前,項(xiàng)目選址還未敲定;正在與多個(gè)城市緊密接觸。”邱慈云向記者表示:按照規(guī)劃,該項(xiàng)目投產(chǎn)后的月產(chǎn)能約為5萬片。以此合作為起點(diǎn),雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝線路圖。

  兵團(tuán)作戰(zhàn)應(yīng)對(duì)巨頭壓力

芯片被譽(yù)為手機(jī)、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”,其制程大致主要可分為前段、中段和后段,即上游、中游、下游。

簡單來說,前段就是做一些初步工程,比如把晶圓柱切割成薄片,由晶圓廠負(fù)責(zé);中段則是晶圓研磨薄化、布線、晶圓凸塊等,可由晶圓廠或封測廠負(fù)責(zé);而后段則是封裝測試制程,一般由封測廠商負(fù)責(zé)。

“如果以做大餅來看,前段就是把面粉加水和成面,設(shè)計(jì)并做成一個(gè)個(gè)面餅的過程;中段就是把一坨坨的面餅坯子壓成一個(gè)個(gè)面餅,撒上芝麻并送進(jìn)烤箱;而后段則是烤出來之后,切成一塊塊地進(jìn)行包裝,再根據(jù)各種口味加入辣醬等調(diào)料;當(dāng)然,還有重要的質(zhì)量檢測。”IC行業(yè)資深觀察人士陶美坤向本報(bào)記者形容稱。

此前,國內(nèi)芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)較為割裂,并沒有一條相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。但隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮的到來,移動(dòng)芯片的更新?lián)Q代加速,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)面臨升級(jí)。

近期,英特爾開始涉足代工,而且依仗先進(jìn)的制造工藝從臺(tái)積電囊中搶得FPGA大廠Altera的14nm產(chǎn)品訂單。這使得形勢更加嚴(yán)峻。

“如果國外巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,國內(nèi)企業(yè)的生存空間將更小。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長陳賢向本報(bào)記者表示,只有上下游變成利益共同體,改變上下游企業(yè)間的“買賣關(guān)系”,使其真正形成“戰(zhàn)略合作關(guān)系”,才能相互交底,從而避免走彎路。

對(duì)于這次合作,業(yè)內(nèi)的普遍看法是:以龍頭企業(yè)為牽頭,產(chǎn)業(yè)鏈形成“兵團(tuán)作戰(zhàn)”。這縮短芯片從前段到中段,再到后段工藝的運(yùn)輸周期,能有效控制中間環(huán)節(jié)成本、縮短市場反應(yīng)時(shí)間。

“響應(yīng)速度加快,滿足40nm、28nm等先進(jìn)IC制造工藝的不斷更新。”邱慈云說,之前需要經(jīng)臺(tái)灣、新加坡等“往返”,現(xiàn)在更貼近國內(nèi)移動(dòng)終端市場,國內(nèi)客戶將得到更加方便、實(shí)惠的超值服務(wù)。

與臺(tái)積電等非本土的“大體量”競爭對(duì)手相比,響應(yīng)速度將成為中芯國際在中國市場的競爭優(yōu)勢。

在長電科技董事長王新潮看來,對(duì)于長電科技而言,最大的利好在于帶來國際高端客戶;“中芯國際已經(jīng)有高通等世界先進(jìn)客戶群,我們也希望在合適的時(shí)機(jī)引入。”

2012年,長電科技以7.14億美元的銷售額位列全球半導(dǎo)體封測業(yè)第七位;此后合作,其將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線。

3D封裝或決定未來成敗

討論摩爾定律何時(shí)將終止是業(yè)內(nèi)一個(gè)永恒的話題。由于技術(shù)的復(fù)雜性及成本迅速上升,摩爾定律的步伐開始變緩。

“隨著摩爾定律接近極限,系統(tǒng)級(jí)封裝(3D封裝)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了一個(gè)新的機(jī)遇。”昨日,清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長魏少軍向本報(bào)記者表示。

通俗地講,無論普通的電路還是芯片內(nèi)的微電路,各個(gè)元件都排布在同一個(gè)平面上,而3D芯片技術(shù)則將其層層堆疊,這種類似“三明治”的結(jié)構(gòu)可以有效地減小芯片的體積,同時(shí)提高數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)傳輸?shù)乃俣取?/p>

摩爾定律雖接近極限,但仍在推動(dòng)工藝制程提升,業(yè)界專家預(yù)計(jì)工藝制程將發(fā)展到7nm~5nm。但業(yè)內(nèi)有觀點(diǎn)認(rèn)為,與國外的工藝技術(shù)水平相比,國內(nèi)的差距超過兩代。例如:當(dāng)前國際先進(jìn)工藝今年年底將試產(chǎn)14nm,而國內(nèi)28nm工藝還在試運(yùn)行。

在魏少軍看來,3D封裝是3D集成的基礎(chǔ),而3D集成將延長摩爾定律的生命力;這是此后合作的另一個(gè)重要意義。

此前,中芯國際主要提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),并開始提供28納米先進(jìn)工藝制程。在上海、北京等地分別有三座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,深圳有一座200mm晶圓廠在興建中。目前是國內(nèi)最大的晶圓生產(chǎn)商。

雖然扭虧為盈,但其在去年第四季度的業(yè)績卻并不理想。四季度營收為4.918億美元,比去年同期增長1.2%;但凈利同比下滑68.5%。

“庫存繼續(xù)調(diào)整,將是整個(gè)行業(yè)需要面對(duì)的問題。”邱慈云稱,中芯國際預(yù)計(jì)2014年第一季度營收環(huán)比下降5%到9%(4.40億美元到4.60億美元),但從長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略、技術(shù)等考慮,對(duì)中國內(nèi)地的芯片市場充滿信心;此次合作的利好或在長期顯示成效。

他預(yù)期,2014年中芯國際可能保持兩位數(shù)的成長。

日前,大和發(fā)表研究報(bào)告,預(yù)測中芯2014年的營業(yè)額按年增長12%(主要是因?yàn)楫a(chǎn)能按年增長8%),折舊開支增長5%,毛利5.82億美元,經(jīng)營利潤率11%,并指40nm或45nm可于2014年為中芯貢獻(xiàn)19%的營業(yè)額。

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