聯(lián)發(fā)科集成HSA技術 為八核芯片暖場

21ic通信網(wǎng)訊，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術部資深總監(jiān)呂堅平昨（13）日參與超微開發(fā)者高峰會（APU13），并以「我們需要多少核心？」為題發(fā)表專題演說。呂堅平表示，現(xiàn)在行動裝置中處理器的多核心架構，有許多核心是不需要或是浪費的黑核心（black core），但導入異質運算架構（HSA）后將可利用每個核心進行運算。

聯(lián)發(fā)科將在下周在深圳舉辦八核心MT6592、四核心MT6588等新款手機芯片發(fā)表會，呂堅平的專題演說正好替聯(lián)發(fā)科多核心芯片登場進行暖身造勢。據(jù)了解，手機大廠索尼及TCL等均將在年底前推出搭載聯(lián)發(fā)科八核心芯片的智能型手機。

由超微主導成立的異質系統(tǒng)架構基金會（HSA Foundation），聯(lián)發(fā)科是發(fā)起成員之一，其它成員還包括了手機芯片廠高通、手機大廠三星、處理器矽智財廠安謀（ARM）及Imagination、IDM大廠德州儀器等。在超微APU13大會中，聯(lián)發(fā)科以HSA合作伙伴名義參加，說明行動裝置處理器多核心架構的未來發(fā)展。

呂堅平表示，行動裝置處理器芯片的核心愈來愈多，但很難讓每個運算核心都有所作為，所以若利用HSA的異質運算架構，不僅可以讓處理器及繪圖核心充份獲得運用，也能讓多核心處理器運算更具效率。

聯(lián)發(fā)科八核心手機芯片MT6592采用臺積電28納米制程生產，內建8顆ARM Cortex-A7處理器核心，雖然這顆芯片還未支持HSA運算架構，但在設計上已經納入讓應用處理器、繪圖核心等集成運算的功能，成為聯(lián)發(fā)科未來導入HSA技術的試金石。