ST 公布先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)測試方法

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）參加了2006年3月6-10日在德國慕尼黑舉行的本年度歐洲設(shè)計(jì)自動(dòng)化測試（DATE）大會(huì)，并在大會(huì)上宣讀十篇論文。

ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無線通訊系統(tǒng)專用多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)的分布式對(duì)象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封裝、 整合及IP重用）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的65 nm 系統(tǒng)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)方法。

DATE 2006設(shè)有一個(gè)關(guān)于SPIRIT聯(lián)盟規(guī)范的專題會(huì)議，這個(gè)新興標(biāo)準(zhǔn)的主要目標(biāo)是提高設(shè)計(jì)鏈整合的效率。ST以及其它幾家公司應(yīng)邀列席會(huì)議，交流他們利用SPIRIT規(guī)范提高制造設(shè)計(jì)流程效率的成功經(jīng)驗(yàn)，其中包括ST與Synopsys合作研究的一個(gè)有關(guān)65納米復(fù)雜機(jī)頂盒芯片設(shè)計(jì)的案例，該案例著重論述了SPIRIT標(biāo)準(zhǔn)是如何提高在設(shè)計(jì)階段規(guī)格發(fā)生變化的反應(yīng)時(shí)間，以及規(guī)格制定、實(shí)施和驗(yàn)證的質(zhì)量水平，如何使前端設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，如何加快從RTL（寄存器傳輸級(jí)）到設(shè)計(jì)連接的netlist過程。

為了給第四代電信應(yīng)用設(shè)計(jì)鋪平道路，ST研究人員將研討把分布式軟件系統(tǒng)和系統(tǒng)芯片級(jí)嵌入式系統(tǒng)需求標(biāo)準(zhǔn)中的公用子集應(yīng)用到新興的并行、異類的MPSoC芯片中。ST的分布式系統(tǒng)對(duì)象組件（DSOC）編程模型則體現(xiàn)了這種方法的應(yīng)用情況，DSOC配合相關(guān)的映像工具可以探討ST的NomadikTM移動(dòng)多媒體平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)。

在設(shè)計(jì)者論壇中，ST的專家將主持安全及安全系統(tǒng)研討會(huì)，在會(huì)上將宣讀一份由ST與米蘭理工學(xué)院合編的論文，介紹一種在二進(jìn)制字段采用Tate配對(duì)算法的加密方法（Tate配對(duì)算法是實(shí)現(xiàn)加密算法如標(biāo)識(shí)符加密的一種基本的原始方法），這種方法的特點(diǎn)是定時(shí)效果優(yōu)良，安全性能更高。

以未來片上互連及網(wǎng)絡(luò)為主題的研討會(huì)邀請ST工程師講解ST是如何滿足今天以及未來的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的日益增長的需求。ST的講解人員將介紹該公司創(chuàng)新的片上互連技術(shù)STNoCTM (ST片上網(wǎng)絡(luò))，這項(xiàng)技術(shù)能夠解決系統(tǒng)芯片上多個(gè)IP模塊之間互連的關(guān)鍵問題。

意法半導(dǎo)體在大會(huì)技術(shù)研討會(huì)上還將宣讀另外兩篇論文，一篇論述了符合自動(dòng)化設(shè)計(jì)流和IP再用環(huán)境兩種條件的掃描鏈完整性檢查機(jī)制，另一篇論述了一個(gè)完全通過認(rèn)證的用于驗(yàn)證內(nèi)置閃存的混合信號(hào)系統(tǒng)芯片的完整設(shè)計(jì)流程。

下一代無線通信終端必須具備強(qiáng)大的處理能力和極高的靈活性，才能適應(yīng)新興的標(biāo)準(zhǔn)快速修正或多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。在這種情景下，意法半導(dǎo)體將推出一個(gè)針對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)無線終端專門設(shè)計(jì)的專用指令集處理器（ASIP）。

在設(shè)計(jì)集成電路上，人們關(guān)心另一個(gè)主要問題是如何以最低的功耗實(shí)現(xiàn)規(guī)定的數(shù)據(jù)吞吐量。在這個(gè)方面，我們將與業(yè)界同仁交流Apache公司為NomadikTM應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)的RedHawk電流集成解決方案的實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)。


ST在DATE 2006宣讀的論文中還有一篇來自高層管理的關(guān)于未來EDA工具未來發(fā)展趨勢的論文，Philippe Magarshack將同其它公司的高層管理一道，論述我們對(duì)EAD廠商為滿足復(fù)雜性日益增長的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的需求而開發(fā)的解決方案的看法和觀點(diǎn)。

ST專家還應(yīng)邀主持芯片設(shè)計(jì)記錄、低功率嵌入式體系結(jié)構(gòu)及平臺(tái)、專用片上網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和半正式驗(yàn)證方法等專題會(huì)議。