KLA-TENCOR推出晶片邊緣檢測方案

為幫助 IC 生產(chǎn)商實現(xiàn)更高的 300 毫米晶片成品率，KLA-Tencor（NASDAQ:KLAC）發(fā)布其最新的 VisEdge CV 300 邊緣檢測系統(tǒng)。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 從并購 Candela Instruments 中獲得的成熟的光學表面分析儀 (OSA) 技術(shù)，成為半導體行業(yè)內(nèi)第一套能全面滿足生產(chǎn)環(huán)境中晶片邊緣檢測所需的解決方案。許多先進 IC 生產(chǎn)商在晶片邊緣所面臨的成品率損失，要比成品率最好的區(qū)域平均高出 10% 到 50%，因此，采用包含先進邊緣檢測的綜合性檢測策略已經(jīng)顯得至關(guān)重要。該工具構(gòu)建在高度可擴展的平臺之上，整合了獨有的光學設(shè)計技術(shù)和先進的缺陷分類功能，可幫助 IC 生產(chǎn)商克服現(xiàn)有邊緣檢測技術(shù)的局限，并提供更廣泛的捕獲能力以及更優(yōu)秀的邊緣缺陷識別能力，進而提高晶片成品率。VisEdge 采用 OSA 技術(shù)為核心，具有可提供全面的晶片邊緣掃描，以及對宏觀和微觀缺陷進行高靈敏捕獲的獨特優(yōu)點。與傳統(tǒng)邊緣檢測系統(tǒng)不同，CV 300 采用了并發(fā)多通道信號采集技術(shù)，整合了四種檢測方法（橢偏測量法、反射計法、相移法和光束偏移法），可在捕獲導致微粒、污點和薄膜剝離等各類問題的缺陷根源中獲得更高的精確度和純度，并且無需進行重復掃描。它采用先進的基于規(guī)則的缺陷分類軟件，提供穩(wěn)定的信號增強和智能過濾程序以消除邊緣的背景噪聲（這一問題因晶片邊緣的惡劣拓撲結(jié)構(gòu)而更加惡化，并影響到其它檢測技術(shù)的檢測能力），從而突出顯示所關(guān)注的缺陷，并能加快缺陷類型的識別工作。KLA-Tencor 的 OSA 檢測技術(shù)已經(jīng)過生產(chǎn)驗證并滿足先進檢測應(yīng)用要求，目前在全球范圍內(nèi)已安裝 300 多套，同時它還具備高度的擴展性，可以滿足未來的檢測需求。在過去，晶片邊緣的缺陷在形態(tài)上主要以碎片或裂痕等方式存在。隨著半導體行業(yè)向 300毫米生產(chǎn)和亞 90 納米設(shè)計準則的過渡，由不斷增長的器件和集成復雜性而導致的工藝集成困難也誘發(fā)了大量新的邊緣相關(guān)缺陷。例如，來自化學機械平面工藝 (CMP) 或蝕刻工藝的殘留，可導致薄膜層間粘性不足或存在應(yīng)力作用，因此而產(chǎn)生氣泡或剝落缺陷。然后，這些缺陷可能在后續(xù)工藝中轉(zhuǎn)移到圖形區(qū)域，并引發(fā)顯著的成品率損失，此外，它們還可能轉(zhuǎn)移到工藝設(shè)備上，導致較長的停機時間。目前在先進晶片處理工藝（例如沉浸光刻）中采用了濕化學品，可導致這一問題的復雜化?！霸诟晒饪谭ㄖ校吘壍墓に嚳刂埔训玫搅己玫恼J識。而在沉浸光刻中則并非如此，由于晶片邊緣臨時地與來自沉浸罩中的水相接觸，引起微粒在晶片邊緣區(qū)域和掃描儀之間來回移動，”歐洲領(lǐng)先的獨立納米電子和納米技術(shù)研究中心，IMEC 的光刻主管 Kurt Ronse 指出?！耙獙崿F(xiàn)沉浸光刻工藝的開發(fā)和成熟，必須能夠檢測包括其頂部、側(cè)面和底部的整個晶片邊緣，而不僅僅是邊緣的平整頂部。但是，直到現(xiàn)在為止，仍然缺少一種全面和穩(wěn)定的邊緣檢測方案，這使人們很難檢測和控制晶片邊緣非平整區(qū)域上的缺陷。我們期望能與 KLA-Tencor 合作以滿足這一重要需求?！薄拔覀兣c客戶緊密合作以確定成品率改進中的難題，很快我們就發(fā)現(xiàn)晶片邊緣的成品率問題非常嚴重，而且，由于缺少足夠的檢測方案，這一問題還在不斷惡化，”KLA-Tencor 成長與新興市場事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Jeff Donnelly 指出?！盀闈M足這一重要需求，我們開發(fā)出了 VisEdge CV 300?，F(xiàn)在，這一領(lǐng)先的邊緣檢測系統(tǒng)已在多家客戶的生產(chǎn)現(xiàn)場完成了 Beta 評估，并展示出其優(yōu)異的缺陷源檢測和分類能力。我們相信，它將在幫助客戶成功實現(xiàn)新一代工藝的生產(chǎn)中發(fā)揮重要的作用。”KLA-Tencor 將于 2007 年的第一季度開始交付 VisEdge CV 300。