Veeco升級(jí)3D原子力顯微鏡設(shè)備

半導(dǎo)體與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)設(shè)備廠商Veeco Instruments Inc.日前宣布其Dimension(R) X3D(TM)自動(dòng)原子力顯微鏡（AFM）產(chǎn)品性能獲得重大提高。作為業(yè)界頂級(jí)的光掩膜測量系統(tǒng)，Dimension X3D AFM如今已能滿足ITRS（國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖）對(duì)掩膜關(guān)鍵尺寸（CD）測量的要求。Veeco此番提高了該產(chǎn)品CD精度以及在3D形貌測量與線條邊緣粗糙度測量方面的性能，從而能為客戶降低設(shè)備擁有成本。此外，Dimension X3D的深度測量模塊亦采用了新的低磨損探針設(shè)計(jì)，因此擁有更長的壽命和測量納米壓印掩膜等線條更窄的掩膜的能力。 Veeco公司自動(dòng)化AFM業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Paul Clayton表示，2006年的ITRS對(duì)掩膜測量提出了數(shù)個(gè)挑戰(zhàn)，到2008年的時(shí)候，光學(xué)光刻將需要亞納米級(jí)的掩膜CD精度，而極深紫外光刻（EUV）亦將需要二進(jìn)制和相移掩膜版上的密集線條擁有更高的CD精度，這都使得針對(duì)特征尺寸與圖形的測量變得更加重要。Paul Clayton稱，Veeco Dimension X3D的升級(jí)包將幫助客戶方便地升級(jí)其系統(tǒng)，以保持與行業(yè)技術(shù)路線圖的同步直至 2008年。據(jù)悉，經(jīng)過此次升級(jí)后的AFM系統(tǒng)對(duì)線條邊緣粗糙度的測量精度提高了10倍之多。此外由于采用了碳納米管等先進(jìn)技術(shù)，CD探針的壽命亦延長了10倍。Dimension X3D-PM AFM的升級(jí)包還包括高帶寬CD掃描模式，能夠增強(qiáng)系統(tǒng)在各種材料上的測量能力的硅Trident探針和碳Trident探針，以及光掩膜應(yīng)用方面的軟件更新。