惠瑞捷推出可擴(kuò)展測試機(jī)臺(tái)系列——V93000 Smart Scale

Advantest 集團(tuán)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測試機(jī)臺(tái)系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。

Smart Scale 系列是具備先進(jìn)通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機(jī)臺(tái)，與惠瑞捷V93000 平臺(tái)完全相容。智能測試意味著每個(gè)通道卡具有獨(dú)立的時(shí)鐘域，通過匹配受測器件的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)率要求，實(shí)現(xiàn)全面的測試覆蓋率。配合電源調(diào)制、抖動(dòng)注入和協(xié)議通訊等其他重要特性，系統(tǒng)級(jí)壓力測試如今可在 ATE 層執(zhí)行，提高了故障模型覆蓋范圍。

四個(gè)等級(jí)的 Smart Scale 測試機(jī)臺(tái)（A類、C類、S類 和 L類）分別有不同的測試頭尺寸，使惠瑞捷可為每個(gè)客戶提供最高效的特定應(yīng)用解決方案。

由于每個(gè)等級(jí)的測試機(jī)臺(tái)彼此完全相容，當(dāng)芯片的產(chǎn)量在設(shè)備生命周期內(nèi)變更時(shí)，用戶可快速輕松地把半導(dǎo)體器件從一個(gè)等級(jí)移至另一等級(jí)的Smart Scale機(jī)臺(tái)。

惠瑞捷的獨(dú)特技術(shù)提高了并行測試的能力，并帶來了行業(yè)內(nèi)第一個(gè)針對(duì)晶圓測試的全性能的解決方案,可以滿足高階的片上系統(tǒng) (SoC)器件、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)器件和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WLCSPs) 的重要性能的測試需求。

V93000 Smart Scale 測試機(jī)臺(tái)推出同時(shí)，惠瑞捷還發(fā)布了三款新的數(shù)字通道卡。

新的Pin Scale 1600 數(shù)字卡和Pin Scale 1600-ME（存儲(chǔ)器仿真）卡為每個(gè)數(shù)字通道提供了行業(yè)最廣泛的能力范圍。除了提供從DC 到每秒 1.6 千兆比特（Gbps，早期系列的雙倍速率）的數(shù)據(jù)率范圍，這些卡還達(dá)到了先前通道卡密度的兩倍或四倍。高度集成、小外型封裝的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin、protocol-engine-per-pin、PRBS per pin 和 SmartLoop 等測試能力，可滿足對(duì)稱高速接口的測試要求。此外，這些卡具有精確 DC 能力，并可執(zhí)行高效的多路并行異步測試以及并發(fā)測試。

惠瑞捷的新款 Pin Scale 9G 卡使實(shí)速測試具備了經(jīng)濟(jì)性。它將高達(dá) 8 Gbps 的數(shù)據(jù)率和與Pin Scale 1600同樣的per pin通用性相結(jié)合，盡量提高通道使用率，并盡量減少閑置資源。Pin Scale 9G 卡支持所有通道的雙向功能，以及單端和差分模式。還可執(zhí)行有向量和無向量測試，滿足絕大多數(shù)測試需要，包括面向設(shè)計(jì)驗(yàn)證的并行 I/O 測試，以及大批量生產(chǎn)中的串行物理層 (PHY) 測試。

四個(gè)等級(jí)的 Smart Scale 測試機(jī)臺(tái)

(A類、C類、S類 和 L類)

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