安捷倫科技與艾克賽利簽署最終的收購協(xié)議

美國時間2011年12月1日，安捷倫科技公司（紐交所：A）和艾克賽利（Accelicon）宣布雙方已簽署最終收購協(xié)議。此項交易預(yù)計將在60至90天完成。相關(guān)財務(wù)細(xì)節(jié)未披露。

由安捷倫EEsof EDA部門主導(dǎo)的此次收購，將進(jìn)一步加強(qiáng)安捷倫在半導(dǎo)體器件建模領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著更高的工作頻率，更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，新材料以及器件版圖需要更準(zhǔn)確的工藝設(shè)計包，準(zhǔn)確且經(jīng)驗證的器件模型對縮減研發(fā)周期而言起著重要的作用。因此，器件建模會繼續(xù)成為整個電子設(shè)計流程中最關(guān)鍵的部分之一。

“隨著艾克賽利的創(chuàng)新技術(shù)和優(yōu)秀團(tuán)隊的加入，我們期待提供客戶一個更廣泛的產(chǎn)品組合方案以滿足他們不同的建模需要。”安捷倫公司副總裁兼SMS部門總經(jīng)理Mark Pierpont說， “結(jié)合安捷倫公司在測量方面的經(jīng)驗與兩家公司在建模方面的專長，可以推進(jìn)我們的目標(biāo)，提供電路設(shè)計者業(yè)界最完整的從器件建模到仿真和測量的流程。”

艾克賽利銷售行業(yè)領(lǐng)先的用于模型質(zhì)量驗證的SPICE模型分析解決方案。艾克賽利的MQA解決方案作為業(yè)界第一個模型驗證平臺，可通過比較，記錄以及驗證代工廠提供的模型，提供了一個代工廠和設(shè)計公司之間的關(guān)鍵連接。用戶可以對不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，模型庫版本，甚至不同代工廠的模型的差異進(jìn)行評估。 艾克賽利還提供了一個建模平臺--MBP，允許建模工程師優(yōu)化SPICE模型庫以更真實地反映了芯片數(shù)據(jù)情況，滿足特定類型的設(shè)計要求。

“我們期待著整個團(tuán)隊加入安捷倫的EEsof部門，”艾克賽利的首席執(zhí)行官Tim K. Smith說， “利用安捷倫的世界級的現(xiàn)場和工程資源，將增強(qiáng)艾克賽利在建模和驗證平臺上的開發(fā)和支持。EEsof和艾克賽利平臺的結(jié)合將提供當(dāng)今市場上最全面和最先進(jìn)的產(chǎn)品。”

艾克賽利的絕大部分員工在北京工作。完成此次收購后，安捷倫的器件建模研發(fā)和服務(wù)將在亞洲這個擁有眾多頂尖芯片代工廠，且不斷增長的區(qū)域擴(kuò)展。