VJ 展示先進的返修系統(tǒng)和X射線檢測系統(tǒng)

2012年3月——X射線檢測技術(shù)和返修技術(shù)領(lǐng)先廠商VJ Electronix日前宣布，將在NEPCON China 2012展覽會上，在其代理商凱能自動化公司1G56 號展臺上，展示其先進的返修系統(tǒng)和X射線監(jiān)測系統(tǒng)。該展會定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。

重點展出的“SRT Micra”高產(chǎn)能返修系統(tǒng)設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，采用SRT的最新返修技術(shù)，可輕松應(yīng)對返修技術(shù)面臨的重重挑戰(zhàn)，如通常用于智能手機、上網(wǎng)本、GPS、相機、音頻/視頻播放器、平板電腦、電子閱讀器及其他小型產(chǎn)品的POP、QFN、01005等微型無源器件、0.3毫米間距CSP和射頻防護屏。SRT Micra可快速拆除射頻防護屏，最大程度上降低了對下面敏感部件帶來的溫度性遷移。大至不對稱射頻防護屏觸面，小到促狹微型被動式焊盤，微清除系統(tǒng)均可輕松清除其殘留焊錫。Micra采用超靈活SierraMate™V9返修軟件，實現(xiàn)了全新圖像驅(qū)動用戶界面和SRT新型AutoRun™自動流程設(shè)置。在盡量減少培訓(xùn)和資料收集量的同時，V9進一步簡化了流程定義，并確保了結(jié)果的統(tǒng)一性和可重復(fù)性。該系統(tǒng)自去年推出以來，得到了國內(nèi)眾多用戶的廣泛好評。

Summit 1800返修系統(tǒng)提供了特別設(shè)計用于應(yīng)對艱難返修挑戰(zhàn)的最先進性能。Summit 1800為BGA,   µBGA, CSP等區(qū)域陣列組件的返修完美匹配，是一款可按用戶的特殊需求進行快捷配置的高級系統(tǒng)，包括連接器、MCMs、CGAs、PoP 及SMD’s。基于Windows®的專利SierraMateTM軟件提供了便于使用的“1-2-3-Go”圖形用戶界面，以直觀編程和自動設(shè)置溫度曲線為特色。高級自動曲線、帶有元件高度感應(yīng)的可編程拾取及貼放力度、獨立的頂部加熱器及拾取管和享有專利的裂像等完善的獨特功能，連同精確的貼片性能、光學(xué)/數(shù)字變焦及自動數(shù)據(jù)/事件記錄，可持續(xù)滿足電子組裝產(chǎn)業(yè)的苛刻要求。不過，更大更復(fù)雜的元件以及更大的PCB板要求更為強大的功能性。而Summit 1800的升級版光學(xué)及熱性能足以滿足這些需求。

在X射線檢測方面，VJ Electronix公司將展示Vertex 130多功能X射線平臺，該平臺可以進行二維和二維離軸X射線檢測。它可檢測面積達20 x 24”，具備手動和自動X射線檢測配置。NavCam板載樣品導(dǎo)航儀，易于檢測定位， 使Vertex能夠高度契合生產(chǎn)環(huán)境，且應(yīng)用范圍廣泛。 Vertex 130配置了最新Nexus 300 X射線軟件和分析工具，能夠進行直觀的手動操作或自動化檢測程序。Nexus 300圖像處理程序具備先進的缺陷檢測增強功能，BGA封裝分析，區(qū)域分析功能和功能屏蔽軟件模塊。