德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

近日，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，實現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。

為實現(xiàn)寬帶移動視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容，計算應(yīng)用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現(xiàn)了電信與計算設(shè)備的小型化需求。通過從 2D 到 3D 集成的真正革命，PowerStack 可幫助 TI 客戶充分滿足這些需求。

PowerStack 封裝技術(shù)再次凸顯了 TI 在封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，其可為在更低成本下要求更高功率密度、可靠性以及性能的應(yīng)用實現(xiàn)更進一步的發(fā)展。PowerStack 技術(shù)的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實現(xiàn)的，即在接地引腳框架上堆棧 TI NexFETTM 功率 MOSFET，并采用兩個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現(xiàn)更高集成的無引線四方扁平封裝 (QFN) 解決方案。

通過 PowerStack 技術(shù)堆棧 MOSFET，最明顯的優(yōu)勢是可使封裝尺寸比并排排列 MOSFET 的其它解決方案銳減達 50%。除降低板級空間之外，PowerStack 封裝技術(shù)還可為電源管理器件提供優(yōu)異的熱性能、更高的電流性能與效率。PowerStack 在電源市場是首項具有如此強大功能的封裝技術(shù)，3D 封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術(shù)將是解決各種當(dāng)前及新一代設(shè)計挑戰(zhàn)的理想選擇。