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[導(dǎo)讀]高功率LED的發(fā)展一直以照明應(yīng)用為主要目標(biāo),雖然目前普遍認(rèn)為 LED進(jìn)入通用照明領(lǐng)域仍有一定門(mén)檻,但隨著景觀照明、LCD背光應(yīng)用及礦燈、路燈等功能性照明應(yīng)用的快速發(fā)展,大功率白光LED仍然在技術(shù)指標(biāo)的提升及應(yīng)用規(guī)模

高功率LED的發(fā)展一直以照明應(yīng)用為主要目標(biāo),雖然目前普遍認(rèn)為 LED進(jìn)入通用照明領(lǐng)域仍有一定門(mén)檻,但隨著景觀照明、LCD背光應(yīng)用及礦燈、路燈等功能性照明應(yīng)用的快速發(fā)展,大功率白光LED仍然在技術(shù)指標(biāo)的提升及應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)充方面保持了非??斓陌l(fā)展速度。預(yù)計(jì)在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度保持在15%左右的今后幾年,高功率LED的發(fā)展速度有望維持在50%以上。隨著應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)展,大功率LED的發(fā)展也在逐步發(fā)生變化,表現(xiàn)出一些新的產(chǎn)業(yè)特征,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流產(chǎn)品仍然依靠進(jìn)口。

目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上銷(xiāo)售的大功率LED品牌很多,品質(zhì)也參差不齊,臺(tái)灣產(chǎn)品占據(jù)了內(nèi)地大功率LED市場(chǎng)相當(dāng)大的比例,由于臺(tái)灣產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比較高,所以占據(jù)了高中檔產(chǎn)品絕大部分。很多國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝技術(shù)上可與全球一線大廠比肩,其采用進(jìn)口芯片封裝的大功率LED具有很大的比較優(yōu)勢(shì),價(jià)格也逐步與臺(tái)灣產(chǎn)品看齊。但采用國(guó)內(nèi)芯片封裝的大功率LED仍然主要集中在低端市場(chǎng),國(guó)內(nèi)大功率芯片仍然是提升國(guó)產(chǎn)大功率LED的主要障礙。

2003年以來(lái),大功率LED的應(yīng)用逐步推開(kāi),價(jià)格也隨之大幅降低。以功率為1W的白光LED來(lái)對(duì)比,2003年單顆價(jià)格為5-6美元,到2007年則降到2-3美元,而光效則由30lm/W提升到2007年的70-80lm/W。但對(duì)比2007年到現(xiàn)在的1W白光LED單顆價(jià)格,目前仍然維持在2-3美元,不同的是光效提升到了80-90lm/W。伴隨著功率白光LED應(yīng)用的高速增長(zhǎng)及其光效的不斷提升,預(yù)計(jì)其單顆LED價(jià)格不會(huì)有過(guò)大的降幅。

成本仍是LED取代傳統(tǒng)照明的最大障礙,照明是LED最具吸引力的應(yīng)用領(lǐng)域,成本問(wèn)題對(duì)于LED取代傳統(tǒng)照明非常關(guān)鍵。盡管LED的售價(jià)相對(duì)于其成倍于傳統(tǒng)燈具的使用壽命并不高,且可節(jié)省后期使用的更換和維護(hù)等費(fèi)用,但起始費(fèi)用往往直接受制于購(gòu)買(mǎi)預(yù)算。

隨著LED應(yīng)用的深入,對(duì)于大功率LED又提出了諸多新的要求,只有滿足這些新的需求,LED照明應(yīng)用才能真正實(shí)現(xiàn)較大的突破。模塊化 通過(guò)多個(gè)LED燈(或模塊)的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加,滿足高亮度照明的要求。通過(guò)模塊化技術(shù),可以將多個(gè)點(diǎn)光源或LED模塊按照隨意形狀進(jìn)行組合,滿足不同領(lǐng)域的照明要求。系統(tǒng)效率最大化 不要單純強(qiáng)調(diào)LED的某些“硬指標(biāo)”,如亮度,壽命等,而應(yīng)突出它在實(shí)際應(yīng)用中的功能。為提高LED燈具的出光效率,除了需要合適的LED電源外,還必須采用高效的散熱結(jié)構(gòu)和工藝,以及優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)設(shè)計(jì),以提高整個(gè)系統(tǒng)效率。易于替換和維護(hù)由于LED光源壽命長(zhǎng),維護(hù)成本低,因此對(duì)LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED燈具設(shè)計(jì)易于改進(jìn)以適應(yīng)未來(lái)效率更高的LED芯片封裝要求,并且要求LED芯片的互換性要好。

大功率LED的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,僅僅光效的提升和價(jià)格的下降已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足應(yīng)用的需求。而其使用可靠性、顯色指數(shù)、光色、光衰等成為衡量LED更為重要的指標(biāo)。

根據(jù)今年LED取得的技術(shù)進(jìn)展,以上預(yù)測(cè)非常有可能提前完成,例如CREE公司已經(jīng)公布其白光LED的實(shí)驗(yàn)室水平已經(jīng)達(dá)到157lm/W,其102lm/W的產(chǎn)品也將很快批量生產(chǎn)。LED將大幅度的得到應(yīng)用。

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