愛德萬測(cè)試發(fā)布新型光纖端口測(cè)試模塊

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測(cè)試在北京發(fā)布了為光收發(fā)芯片測(cè)試研發(fā)的解決方案——新型 28G OPM(光纖端口測(cè)試模塊)。

在發(fā)布會(huì)上，愛德萬測(cè)試(中國)管理有限公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展高級(jí)總監(jiān)陸亞奇介紹了中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的基本情況，愛德萬測(cè)試(中國)管理有限公司北京測(cè)試技術(shù)部專家工程師張可介紹了新產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。

“智能”應(yīng)用不斷增長

陸亞奇表示，隨著“智能”應(yīng)用范圍的不斷增長，“物聯(lián)網(wǎng)”無時(shí)無刻存在于我們生活中，涵蓋了消費(fèi)和可穿戴產(chǎn)品、零售和商業(yè)建筑，以及汽車和工業(yè)環(huán)境。一個(gè)來自思科系統(tǒng)的被廣泛引用的預(yù)測(cè)表明，到2020年連接到互聯(lián)網(wǎng)的“物”將達(dá)500億個(gè)。

他說，要應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)，三個(gè)物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建塊的每一個(gè)都將測(cè)試推進(jìn)到一個(gè)具體方向：由于冗長的測(cè)試時(shí)間，MCU驅(qū)動(dòng)測(cè)試實(shí)現(xiàn)最高的并行;傳感器需要刺激，所以你需要關(guān)注DC精度;RF器件具有特殊性，因?yàn)樗鼈兏哳l率下工作?，F(xiàn)在，沒有人可以在單次測(cè)試中測(cè)試所有三個(gè)器件。自然的方法是單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試，但測(cè)試時(shí)間和成本將強(qiáng)勁拉動(dòng)市場(chǎng)走向一個(gè)測(cè)試會(huì)話或平臺(tái)。測(cè)試儀和處理程序?qū)⑿枰幚硪粋€(gè)高度復(fù)雜的要求，而將三個(gè)器件組合在一起將需要一些妥協(xié)，這使我們回到作為ATE一個(gè)基本要求的靈活性和可擴(kuò)展性。業(yè)界迫切需要一種集高速性能和低成本于一體的光收發(fā)器整體測(cè)試解決方案。

滿足光收發(fā)芯片整體測(cè)試要求

Infonetics 市場(chǎng)研究公司報(bào)告指出，2016年光收發(fā)芯片會(huì)有 33 億美元的市場(chǎng)，有了新 28G OPM 模塊，我們可以在這個(gè)快速增長的光收發(fā)芯片市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。而根據(jù) Facebook 的數(shù)據(jù)，下一代光收發(fā)芯片的目標(biāo)價(jià)格按數(shù)據(jù)傳輸速率為標(biāo)準(zhǔn)，低于 1 美元/Gbps。

張可表示，依據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達(dá) 40Gbps 的互連收發(fā)速率，這一數(shù)據(jù)在 2017 年可提升到 100Gbps，2020 年更可達(dá)到 400Gbps。愛德萬測(cè)試的新測(cè)試解決方案能夠經(jīng)濟(jì)高效地測(cè)試這些高速芯片。

光收發(fā)芯片是一種通過光纖實(shí)現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導(dǎo)體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠(yuǎn)距離傳輸中能實(shí)現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應(yīng)用前景，比如可應(yīng)用在移動(dòng)通信和云計(jì)算領(lǐng)域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。

據(jù)介紹，

張可說，搭載了新型測(cè)試模塊的愛德萬測(cè)試 T2000 平臺(tái)，可同時(shí)測(cè)試多達(dá) 8 個(gè) 100Gbps 的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子 28Gbps 端口的四個(gè)通道都被用于測(cè)試各個(gè) 100Gbps 收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)解決方案實(shí)現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運(yùn)行效率，不僅可達(dá)成更低的測(cè)試成本，并且可以享受愛德萬測(cè)試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。

隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。愛德萬測(cè)試的 28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測(cè)試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)一步對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

V93000全新升級(jí)

張可還介紹了愛德萬測(cè)試推出的測(cè)試速度最快且完整集成的測(cè)試量測(cè)模塊HSM16G。它是在V93000 HSM測(cè)試系統(tǒng)系列的基礎(chǔ)上延伸高速測(cè)試功能，向上支持原生傳輸速率16Gbps，以滿足超高速存儲(chǔ)器IC原速測(cè)試需求。

HSM16G量測(cè)模塊的面市使愛德萬測(cè)試成為自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備業(yè)界第一家提供集成式測(cè)試解決方案的供應(yīng)商，這套集成式元件解決方案可支持現(xiàn)今最高速GDDR5與未來GDDR5X IC平行資料匯流排高達(dá)16 Gbps的開發(fā)工程、偵錯(cuò)與量產(chǎn)測(cè)試。

據(jù)介紹，全新HSM16G 量測(cè)模塊完整具備所有存儲(chǔ)器測(cè)試功能，包括：?jiǎn)谓幽_(per-pin)運(yùn)算圖樣產(chǎn)生功能，可測(cè)試任何形式的故障運(yùn)算，并提供故障圖形抓取;單接腳精確度時(shí)脈抖動(dòng)可至1微微秒以下，為業(yè)界精準(zhǔn)度最高的抖動(dòng)量測(cè)。

內(nèi)建執(zhí)行元件特性與壓力測(cè)試所需的單接腳任意抖動(dòng)調(diào)變功能、一組集成式分析工具，同時(shí)提供全方位量測(cè)套件，以供全面性元件特性量測(cè);可編程的等化功能可補(bǔ)償電纜傳輸衰減量、控制上升時(shí)間，讓信號(hào)在開發(fā)工程與量產(chǎn)階段保有最佳完整性;每支接腳個(gè)別內(nèi)嵌的查找功能可快速對(duì)準(zhǔn)資料眼圖中心、加速眼圖量測(cè)，分析出眼圖高度及寬度;應(yīng)用于抖動(dòng)量測(cè)的內(nèi)建集成式時(shí)間量測(cè)單元(TMU)則提供一組量產(chǎn)測(cè)試主要功能。

存儲(chǔ)器IC無論采用序列匯流排接口(如PCI Express;PCIe)，或是通用快閃存儲(chǔ)器(UFS)標(biāo)準(zhǔn)，HSM16G量測(cè)模塊均提供了完整物理層測(cè)試(PHY特性)功能，以同時(shí)符合高速序列接口與高速平行存儲(chǔ)器匯流排存儲(chǔ)器元件之需。