近日，始終致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商——美國國家儀器(National Instruments，簡稱NI)，與國內領先的射頻芯片供應商江蘇卓勝微電子有限公司(Maxscend Microelectronics Company Limited，簡稱卓勝微電子)宣布達成戰(zhàn)略合作，旨在借力NI的高性能射頻儀表以及產品的開放性和靈活性進一步提高射頻開關(RF Switches)的量產效率，提升產品質量。
NI開放的圖形化編程軟件和靈活的模塊化硬件使得其 RF生產測試解決方案可通過管理和控制產量、資本設備成本和開發(fā)成本來降低整體成本。NI的PXI RF測試系統可以覆蓋2G到4G的射頻開關，由于在實驗室內的廣泛使用，可以加速客戶產品上市時間;量產測試中單位產出比傳統方法快20%-30%，測試設備的成本也顯著下降，進一步幫助客戶占據市場主動權。卓勝微電子CTO唐壯表示：“NI第二代矢量信號收發(fā)儀(VST 2.0)，將 RF 信號發(fā)生器和 RF 信號分析儀集成到單個模塊中，提供業(yè)內頂尖的RF測量性能，1GHz高帶寬，更提供高性能的可編程FPGA，幫助客戶實現靈活的高頻性能測試。我們在和NI合作的過程中體會到了開放平臺的好處，稍作改動就能夠為下一批次的芯片做測試。”
據Yole Développement最新預測，手機射頻(RF)前端模塊和組件市場增速迅猛，預計2022年將達到227億美元，與2016年101億美元的市場規(guī)模相比，復合年增長率為14%。其中，作為手機射頻前端的重要組件，射頻開關(RF Switches)的復合年增長率為12%。
圖1. Yole Développement預測：2016～2022年手機射頻前端模塊和組件市場
作為國內領先的射頻芯片供應商，射頻開關、功率放大器(PA)與低噪放大器(LNA)等射頻前端組件以及藍牙(Bluetooth/BLE) SoC等一直是卓勝微電子關注的重點領域，其中單射頻開關每月即有超過億顆的出貨量。射頻器件的復雜度和需求量呈指數級攀升，要求射頻IC設計人員不斷開發(fā)更優(yōu)化的解決方案，例如NI 的芯片測試解決方案就將多種儀器組合到單個系統中，包括 NI 矢量信號收發(fā)儀(VST)、SMU電源等，并且要求實驗室測試和產線測試的數據關聯，縮短產品上市時間。“基于NI PXI的特性，NI在實驗室領域能夠提供高效的實驗室自動化，在生產領域能夠提供儀表級別的性能，有效縮減了數據關聯。因此，從實驗室到量產測試，PXI就成為一個很自然的選擇，多維度測試兼具高效率，極大滿足量產的需要。一脈相承正是NI提供給客戶的核心價值，歸根到底就是產品上市時間的縮減。”NI大中華區(qū)總經理陳健忠先生介紹道。
圖2. NI 第二代矢量信號收發(fā)儀具備更高帶寬、更快的測試速度
RF Switches測試只是此次戰(zhàn)略合作的一個開始，NI已和卓勝微電子達成初步意向，計劃將量產測試逐漸擴寬到卓勝微電子的其他產品線，例如PA、LNA、Bluetooth/BLE SoC等。正如NI大中華區(qū)總經理陳健忠先生所說的：“NI非常高興可以有機會和卓勝微電子這樣優(yōu)秀的中國設計公司在RFIC在量產測試中進行合作。作為半導體量產測試中的新生力量，我們希望通過我們開放的產品架構為行業(yè)帶來新的價值。我們將通過和卓勝微電子的合作，為中國本土的設計公司提供一個優(yōu)秀范本，助力中國本土優(yōu)秀射頻IC公司提升產品競爭力。”
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