人工智能芯片讓手機(jī)更聰明 AI Engine被普遍采用

現(xiàn)在人工智能可以說(shuō)就在你的身邊，因?yàn)槿斯ぶ悄苷谶M(jìn)入人們離不開(kāi)的智能手機(jī)。究其原因是很多手機(jī)的SoC芯片具備了人工智能的運(yùn)算性能，也就是搭載了“人工智能芯片”，從而實(shí)現(xiàn)了諸多的AI應(yīng)用。在人工智能芯片的加持下，諸如常用的人工智能語(yǔ)音助手、人工智能美顏等功能都可以實(shí)現(xiàn)。而一顆強(qiáng)勁的人工智能芯片可以讓手機(jī)更加聰明，并且讀懂用戶的需求。

高通作為移動(dòng)芯片的領(lǐng)先企業(yè)，一直在為人工智能時(shí)代作積極準(zhǔn)備。其在人工智芯片領(lǐng)域的技術(shù)研究早已開(kāi)始。十余年前，高通就開(kāi)始探索面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)和運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)脈沖神經(jīng)方法，隨后還將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，主要是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。在2013年，高通提出了“Zeroth”處理器計(jì)算的概念，讓裝配有這一人工智能芯片的機(jī)器人能快速的識(shí)別色彩、理解文字和圖像。而到了今年，高通更是宣布正式推出了人工智能引擎(AI Engine)，通過(guò)驍龍人工智能芯片高效的處理能力，讓用戶在終端側(cè)利用人工智能芯片實(shí)現(xiàn)以往需要在云端才能完成的人工智能運(yùn)算。

人工智能在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算需要高能效、高運(yùn)算精準(zhǔn)度和識(shí)別度的人工智能芯片與運(yùn)算架構(gòu)。高通在人工智能芯片上的探索已經(jīng)演進(jìn)了三代。第一代人工智能芯片是在CUP上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的驍龍820，還采用了當(dāng)時(shí)商用領(lǐng)域最為主流的框架Caffe。第二代人工智能芯片是驍龍835，這一人工智能芯片推出后，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入智能相冊(cè)管理和人臉識(shí)別的時(shí)代，成為智能手機(jī)新賣(mài)點(diǎn)。而驍龍845作為第三代人工智能芯片，支持最頂尖的人工智能處理，與上一代相比人工智能芯片的AI性能提升了3倍。目前驍龍人工智能芯片已經(jīng)覆蓋了安卓陣營(yíng)包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。

搭載人工智能引擎(AI Engine)的驍龍人工智能芯片被手機(jī)廠商的普遍采用，讓上至旗艦機(jī)下至千元機(jī)均具備了人工智能體驗(yàn)，極大的推動(dòng)了人工智能在手機(jī)中的落地。在人工智能芯片的加持下讓智能手機(jī)為拍照、物體分類、面部檢測(cè)、場(chǎng)景分割、自然語(yǔ)言理解、語(yǔ)音識(shí)別、安全認(rèn)證以及資源管理等場(chǎng)景提供服務(wù)。

目前高通的人工智能芯片的產(chǎn)品并不是在芯片上簡(jiǎn)單的疊加NPU或者計(jì)算單元，而是采用在驍龍芯片集成人工智能引擎(AI Engine)，通過(guò)異構(gòu)計(jì)算的方式，讓CPU、GPU、DSP多個(gè)模塊來(lái)相互配合，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)安排工作負(fù)載。因?yàn)轵旪埲斯ぶ悄苄酒亲咄ㄓ眉夹g(shù)路線，需要將人工智能芯片給OEM廠商使用。但由于各大廠商研發(fā)能力層次不同，因此人工智能芯片產(chǎn)品需要去平衡各大廠商的需求，避免一刀切。而且這樣做的好處就是能在不同的AI使用場(chǎng)景帶來(lái)相當(dāng)大的應(yīng)用彈性和靈活性，而且現(xiàn)階段的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景還沒(méi)有復(fù)雜到人工智能芯片必須用專門(mén)的AI單元來(lái)處理，通過(guò)驍龍人工智能芯片的異構(gòu)計(jì)算的構(gòu)架完全能夠出色勝任AI處理任務(wù)。同時(shí)給寸土寸金的手機(jī)芯片留出了更多的空間，也不會(huì)額外增加成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。當(dāng)然，作為在移動(dòng)芯片領(lǐng)域耕耘了30年、在人工智能方面研究了十余年的高通，絕非不能將人工智能芯片集成一個(gè)專門(mén)的AI核心，而更多的可能是考慮了宏觀的技術(shù)和市場(chǎng)規(guī)劃。以長(zhǎng)期戰(zhàn)略部署來(lái)看，驍龍平臺(tái)采用目前的人工智能芯片解決方式更加合理。在未來(lái)驍龍人工智能芯片是采用集成還是分離的方式來(lái)進(jìn)行AI運(yùn)算，預(yù)計(jì)高通會(huì)根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)和時(shí)機(jī)來(lái)決定。

目前，全球眾多領(lǐng)先的OEM廠商、開(kāi)發(fā)者以及云供應(yīng)商等生態(tài)系統(tǒng)廠商均采用或支持高通的驍龍人工智能芯片，以優(yōu)化和加速人工智能應(yīng)用。驍龍人工智能芯片正在助力開(kāi)發(fā)手機(jī)的人工智能，也讓驍龍人工智能芯片的生態(tài)合作伙伴不斷探索人工智能場(chǎng)景，不斷豐富人工智能應(yīng)用。

不過(guò)對(duì)于實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能無(wú)處不在，需要合作伙伴共同協(xié)力發(fā)展。因此，高通依然堅(jiān)持技術(shù)開(kāi)放，眾多廠商選擇與驍龍芯合作。高通還宣布與百度、網(wǎng)易有道等多家科技廠商達(dá)成合作，共同推進(jìn)人工智能的發(fā)展，致力于實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能無(wú)處不在愿景。