漢思化學(xué)bga芯片封裝膠,助力提高手機(jī)芯片可靠性
北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn),2018蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行。發(fā)布會(huì)上,蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”,創(chuàng)下了蘋果史上的多項(xiàng)紀(jì)錄:最大屏(6.5英寸)、最貴(國(guó)行最貴12799元)、最強(qiáng)AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機(jī)、首個(gè)雙卡、首次專門針對(duì)中國(guó)修改硬件設(shè)計(jì)、首個(gè)最大容量?jī)?nèi)存512GB、首個(gè)6色多彩iPhone系列。
據(jù)蘋果官方稱,iPhone XS依然沿用異型全面屏設(shè)計(jì),俗稱劉海屏,但在整體手機(jī)性能上超過iPhone X,最大亮點(diǎn)在于采用了A12芯片,A12芯片的三個(gè)模塊CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎在性能上相對(duì)于A11處理器有很大的提升,對(duì)于眾多手機(jī)游戲用戶來說,將形成強(qiáng)大的吸引力。
眾所周知,芯片在智能手機(jī)中始終擁有重要地位,手機(jī)的高端品質(zhì)離不開芯片的支持,芯片更是實(shí)現(xiàn)手機(jī)AI功能的最關(guān)鍵一環(huán)。如今,智能手機(jī)芯片市場(chǎng)已成為各大芯片生產(chǎn)商爭(zhēng)奪的火熱戰(zhàn)場(chǎng),芯片生產(chǎn)商在芯片制造工藝上也提出了更高的要求。
為防止在運(yùn)輸及日常使用中造成BGA芯片焊點(diǎn)開裂甚至損壞,在手機(jī)芯片制造過程中往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝,但這也制約了芯片元件維修的進(jìn)度,容易因加熱正面造成反面元件空焊,引起新的不良,或者至因膠水問題造成焊盤脫落而報(bào)廢PCBA。這使得在芯片制造的實(shí)際加工中,對(duì)于underfill底部填充膠的要求會(huì)更加苛刻。
為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),針對(duì)智能手機(jī)芯片制造,漢思化學(xué)為制造商高端定制底部填充膠。其自主研發(fā)的芯片底部填充膠粘接強(qiáng)度高,適用材料廣,黏度低可快速填充,低溫固化,同時(shí)流動(dòng)性高,返修性能佳,滿足雙85、500H測(cè)試需求,不僅清潔高效,而且質(zhì)量穩(wěn)定,已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板上。利用漢思化學(xué)底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,采用加熱固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋100%)填滿,從而達(dá)到加固的目的,能增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。
憑借底部填充膠粘接強(qiáng)度高、黏度低、流動(dòng)快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),漢思化學(xué)與華為、蘋果、魅族等手機(jī)芯片制造商合作多年。如今,漢思化學(xué)還與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成了產(chǎn)學(xué)研合作,不斷加大研發(fā)投入,鞏固并提高研發(fā)定制實(shí)力,以滿足不同客戶的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求。
作為高端定制芯片級(jí)膠水的領(lǐng)航者,漢思化學(xué)表示還將繼續(xù)堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量把關(guān),致力于underfill底部填充膠應(yīng)用市場(chǎng)的開拓,未來還要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),為全面提升產(chǎn)品性能和定制服務(wù)能力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),為推動(dòng)手機(jī)芯片制造行業(yè)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。