宜鼎工業(yè)高級3D NAND SSD 全球量產正式啟動

工控儲存領導廠商宜鼎國際，旗下工業(yè)級3D NAND SSD將正式于10月份開啟全球量產，穩(wěn)步提高產能。宜鼎國際董事長簡川勝表示，為提供業(yè)界高等級工控品質，宜鼎3D NAND TLC花費超過兩年時間進行前期導入測試以及工規(guī)等級的壓力震動測試，目前已成功導入客戶端，并持續(xù)以高端規(guī)格支持工控產業(yè)升級。

新3TE7 3TG6-P 嚴守工控規(guī)格

隨著未來5G、數(shù)據(jù)中心、AI，以及大數(shù)據(jù)運算趨勢，終端設備的儲存需求大增，加以智能化不斷驅動產品設計與規(guī)格提升，宜鼎國際新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持續(xù)與國際NAND FLASH大廠Toshiba擴大合作，提供32高達4TB的大容量規(guī)格，并支持工業(yè)寬溫-40°C至+85°C環(huán)境測試，滿足全球工業(yè)計算機、嵌入式應用、安全監(jiān)控、車聯(lián)網等各種工業(yè)應用。

專利固件優(yōu)化效能可靠雙重提升

在多年的技術領先優(yōu)勢下，宜鼎從產品開發(fā)到完成測試，均采用嚴苛的航天標準，產品采用原廠Industrial Grade FLASH IC，嚴格把關3D NAND原料質量，并提供硬件、韌體、軟件三方面整合強化。此外，3TE7與3TG6-P也搭載了自家研發(fā)的電力保護機制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效預防斷電，確保從開到關的完整電力防護，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等專為數(shù)據(jù)安全與完整讀寫的各項技術，將為工控領域提供絕佳的嵌入式儲存解決方案。

深耕工控應用迎接軟硬整合時代

宜鼎國際董事長簡川勝表示，近年全球工控市場快速崛起，許多消費型廠商也紛紛投入，而宜鼎深耕工控儲存市場多年，憑借強大的韌體團隊持續(xù)發(fā)力，從數(shù)據(jù)儲存的穩(wěn)定性、安全性、強固性、永續(xù)性等各種面向，深入各種工業(yè)市場需求，早已奠定工控領域扎實基礎。而看好未來工控應用的智能聯(lián)網趨勢，自家研發(fā)的云端管理平臺iCAP，更將從軟硬整合出發(fā)，陸續(xù)推進全球市場，并再度帶動新一波成長動能。