漢思化學(xué)高端定制FPC芯片底部填充膠成“殺手锏”

FPC的下游應(yīng)用終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC 電腦以及消費(fèi)電子類等,其中,智能手機(jī)占比比例最大。近年來(lái),國(guó)內(nèi)外技術(shù)、品牌方面的差距不斷縮小,以華為為主的國(guó)產(chǎn)品牌在智能手機(jī)與平板電腦在市場(chǎng)中的占有率不斷提高,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)份額持續(xù)走高,國(guó)內(nèi)FPC廠商也迎來(lái)了發(fā)展的新契機(jī)。

FPC又稱柔性電路板

伴隨著全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的興起,FPC 廠商也從中受益良多。國(guó)外以谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國(guó)際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商為主,紛紛加大了可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā),國(guó)內(nèi)企業(yè)則以百度、騰訊、小米等行業(yè)龍頭為主布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。由于FPC具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn),與可穿戴設(shè)備的契合度最高,一直以來(lái)都是可穿戴設(shè)備的首選連接器件,FPC行業(yè)也成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。

此外,不斷成熟的消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)對(duì) FPC需求也較大。無(wú)人機(jī)對(duì)于核心零部件均有輕薄的要求, FPC能很好地滿足其應(yīng)用需求,一臺(tái)無(wú)人機(jī)的 FPC 用量一般在 10 片以上。對(duì)于潛力無(wú)窮的無(wú)人機(jī)行業(yè), 未來(lái)國(guó)內(nèi)FPC有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

FPC下游應(yīng)用終端產(chǎn)品

FPC 一般分布在顯示面板、觸控面板上,還包括聽筒、攝像頭、主板和各個(gè)部件連接的部分,生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜,品質(zhì)管控要求高。伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢(shì),underfill底部填充成為提高電子產(chǎn)品可靠性的必要工藝。

在底部填充的工藝方面,對(duì)FPC軟板元器件加強(qiáng)填充以及IC點(diǎn)膠方案在其中起到了不可忽視的重要作用。FPC板的驅(qū)動(dòng)芯片底部填充以及小元器件的包封能增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,防止產(chǎn)品使用過(guò)程中因跌落、打擊輕易引起新的不良問(wèn)題。

FPC分解圖

針對(duì)FPC的底部填充,漢思化學(xué)自主開發(fā)了FPC專用系列底部填充膠,活動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊,提高產(chǎn)品的可靠性,更好地解決FPC制造中芯片底部填充、FPC補(bǔ)強(qiáng)問(wèn)題等。漢思化學(xué)FPC芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定,清潔高效,滿足華為新雙85、500H測(cè)試需求,產(chǎn)品通過(guò)SGS認(rèn)證,獲得ROHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。 整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%,從2015年開始,漢思也與華為達(dá)成了長(zhǎng)達(dá)幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系。

而據(jù)漢思反映,在FPC芯片底部填充的實(shí)際操作上,不少制造商遇到的問(wèn)題也不一樣。例如,有絕大部分的制造商使用自己采購(gòu)的膠水施膠后,發(fā)現(xiàn)底部有氣泡和顏色不能滿足應(yīng)用需求。針對(duì)客商反映的情況,漢思團(tuán)隊(duì)專業(yè)技術(shù)人員在拜訪考察中發(fā)現(xiàn)其芯片底部沒(méi)有錫球,故而底部填充膠無(wú)法吸入芯片底部產(chǎn)生氣泡。漢思建議客商使用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片,并調(diào)試出客戶需求的膠水顏色,盡可能滿足客戶各種需求。

漢思化學(xué)FPC芯片底部填充膠

由于歷史原因,國(guó)內(nèi)FPC在制造方面還有存在不足,除了設(shè)備工藝、生產(chǎn)原材料過(guò)于依賴國(guó)外,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)陷入價(jià)格戰(zhàn)也不利于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。值得一提的是,如今已經(jīng)有一部分企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題,開始逐步推出高端制造,當(dāng)然,從低端到高端,這是一條長(zhǎng)且益艱的道路,但也是必須要走的道路。

隨著制造商對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提高,漢思化學(xué)高端定制芯片級(jí)底部填充膠服務(wù)開始成為突破行業(yè)重圍的“殺手锏”,這對(duì)于高瞻遠(yuǎn)矚的FPC制造企業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是再添一針強(qiáng)心劑。