不只是10納米：英特爾全新技術(shù)戰(zhàn)略深度解讀

編者按：英特爾近日舉辦了一場“架構(gòu)日”活動，公布了未來多年的產(chǎn)品技術(shù)路線圖、戰(zhàn)略規(guī)劃，范圍之廣、之深堪稱前所未有。

《福布斯》隨即發(fā)布了資深分析師Patrick Moorhead的深度分析文章，他關(guān)注英特爾30多年，在參加了英特爾的分析師日后發(fā)表了對英特爾最新技術(shù)戰(zhàn)略的看法，認為這是英特爾幾十年來的最大轉(zhuǎn)變，并深度解讀了新技術(shù)戰(zhàn)略對這家公司的重大意義。

以下為部分摘選：

英特爾所制定的面向未來十年的新技術(shù)戰(zhàn)略，著實讓人大開眼界。盡管非常具有挑戰(zhàn)性，但我相信這個投資策略對英特爾和它的客戶們來說，是十分正確的。

從財務(wù)角度來看，英特爾的表現(xiàn)非常出色，連續(xù)兩個季度營收創(chuàng)紀錄，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長幅度達到兩位數(shù)。英特爾正在進入一些新的富有前景的領(lǐng)域，如內(nèi)存和閃存、自動駕駛、FPGA，甚至PC營收也實現(xiàn)了增長。

英特爾已經(jīng)通過收購來讓自己進入更大的市場，其潛在市場規(guī)模從只聚焦于傳統(tǒng)筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域的450億美元，升級到集存儲、網(wǎng)絡(luò)和運營商、調(diào)制解調(diào)器、FPGA和物聯(lián)網(wǎng)于一體的3000億美元。

然而，如果英特爾在10納米工藝上有更好的進展，并且在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練上能展現(xiàn)出最佳性能，情況可能會更為理想。

市場不斷變化，我們正在創(chuàng)造更多的數(shù)據(jù)，已經(jīng)超過我們能有效處理和創(chuàng)造價值的范圍了，這加劇了英特爾10納米工藝的壓力。

客戶想要更多、更強的英特爾芯片，英特爾也在盡可能多地生產(chǎn)芯片，即使收益出色，也需要推陳出新。

同時，不斷變化的市場和摩爾定律的現(xiàn)狀要求英特爾必須進行技術(shù)戰(zhàn)略變革，需要從傳統(tǒng)的 “Tick-Tock” 戰(zhàn)略模式走向更成熟、更適應(yīng)未來的新模式。

英特爾也意識到了這一點，正計劃進入一個更多元的計算世界，產(chǎn)品不單純依賴領(lǐng)先的工藝，并且要能夠更快地整合前沿IP模塊，不管是來自英特爾內(nèi)部還是外部。

本次會議期間，英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri介紹了新的研發(fā)模式，它顯著拓展了英特爾當(dāng)前的戰(zhàn)略，在我看來這非常有意義。

Koduri明確闡述了6大戰(zhàn)略支柱(不區(qū)分層次或優(yōu)先級)，英特爾將基于此驅(qū)動設(shè)計和工程邁向未來。

- 制程

制程技術(shù)仍然很重要。通過先進的3D封裝技術(shù)，英特爾希望在最需要的目標IP模塊上應(yīng)用最新工藝，與單片設(shè)計的單獨工藝和結(jié)構(gòu)分離。

想象一個芯片，其高性能邏輯模塊是一個制程， I/O、內(nèi)存和模擬模塊又分別是不同的制程，通過3D封裝組合在一起，從而實現(xiàn)最小的功耗和性能損失。

堆疊邏輯芯片似乎是不可能的，但英特爾的整個價值主張好到令人難以置信，而當(dāng)英特爾現(xiàn)場演示了一個名為“Foveros”的新平臺時，我徹底相信了。

這個平臺包括異構(gòu)的CPU設(shè)計，將在2019年下半年推出一系列有關(guān)產(chǎn)品。從時間上看，ODM和OEM廠商們應(yīng)該已經(jīng)有了Foveros設(shè)計平臺。

在未來，相信可以看到英特爾將這種Foveros架構(gòu)擴展到非常流行自研芯片的公有云數(shù)據(jù)中心。谷歌、微軟、亞馬遜AWS這些正在自研芯片的公司，可能會希望能將他們的保密數(shù)據(jù)集成到Foveros之中。

長遠來看，我預(yù)計將會出現(xiàn)新的行業(yè)標準，以更容易地構(gòu)建IP模塊，滿足不同的設(shè)計人員和晶圓廠對不同設(shè)計的需求。當(dāng)然，這還有很長的路要走。

制程支柱為其它支柱奠定了基礎(chǔ)。

- 架構(gòu)

英特爾很久以前就已經(jīng)不再以CPU為其唯一中心，無論收購Altera、Nervana、Movidius、eASIC，還是宣布將于2020推出獨立GPU，都是其轉(zhuǎn)型的證明。英特爾還悄悄創(chuàng)建了用于網(wǎng)絡(luò)和運營商的ASIC加速器，并取得了相當(dāng)大的成功。

英特爾現(xiàn)在認識到，基于標量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)的處理器對客戶同樣重要，因此英特爾將在CPU、GPU、FPGA和AI加速器中部署這些功能。當(dāng)然，英特爾的轉(zhuǎn)型非常迅速，也需要更加強內(nèi)部和外部的溝通。

- 內(nèi)存

當(dāng)多個高速模塊整合到單一封裝中之后，高速的內(nèi)部存儲對跨模塊共享所有數(shù)據(jù)、減少芯片外延遲，都是至關(guān)重要的。正如我們在傲騰上看到的那樣，一旦有機會，英特爾就會全力以赴

- 超微互聯(lián)

隨著英特爾對IP模塊進行分割，處理器之間和封裝之間的通信便對整個局勢更加重要。此外，隨著需要處理和存儲的數(shù)據(jù)越來越多，無線和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)對于在先進封裝芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸變得至關(guān)重要。

硅光子在這里也將成為關(guān)鍵，英特爾也已經(jīng)出貨了數(shù)百萬顆，預(yù)計這個數(shù)量還將會翻倍。

- 軟件

終于看到英特爾已經(jīng)意識到，硬件的每一次巨大飛躍，軟件都有機會提升兩倍的的性能，希望英特爾能將更多的資源投入到軟件上。

當(dāng)然，英特爾已經(jīng)在openVINO方面取得了很大的進步，至強的機器學(xué)習(xí)性能也提升了好幾個數(shù)量級。

英特爾表示它會像擁抱硬件一樣積極地擁抱軟件，我甚至看到有人說“把英特爾變成一家軟件公司”。讓我們拭目以待!

英特爾這次發(fā)布的“One API”軟件是最有野心的，我更傾向于稱之為“神奇的API”。這個神奇的API汲取了openVINO上的經(jīng)驗，可以簡化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計算引擎的編程，提供相關(guān)的工具和庫。

不能說這難以實現(xiàn)，但如果成功，它將成為英特爾區(qū)別于其它公司的長期決定性因素。還有哪個公司可以為所有這些計算類型同時提供硬件、軟件和解決方案?

- 安全

這次我最大的收獲是英特爾延續(xù)了去年做出的承諾，也就是在架構(gòu)、設(shè)計和產(chǎn)品中會更多地考慮安全性。英特爾新設(shè)了一個安全部門，發(fā)現(xiàn)危險的時候會立刻發(fā)出警報，并暫停產(chǎn)品研發(fā)推進，這讓我非常滿意。

由于英特爾致力于四種不同的計算類型、內(nèi)存、超微互連和軟件，這意味著英特爾要負責(zé)整個解決方案的安全性。想要一鍵解決所有問題的客戶應(yīng)該會非常喜歡這點。

所以結(jié)論是?

如果你和我一樣在苦苦思索英特爾到底想干什么，那很正常。作為客戶、競爭對手和分析師，我已經(jīng)關(guān)注英特爾將近30年了，而這次是英特爾幾十年來的最大轉(zhuǎn)變。

我認為，英特爾的新戰(zhàn)略需要從兩個角度來衡量，“這是否是市場所需”，“它是否可以實現(xiàn)”。我相信，如果這兩點沒有問題，盈利便是自然了。

英特爾的這六大支柱戰(zhàn)略非常有野心?？紤]到不斷變化的數(shù)據(jù)世界和摩爾定律的現(xiàn)狀，我認為這一策略很適合英特爾。

順便說一句，不僅是英特爾，摩爾定律也是每家芯片廠商需要面臨的新現(xiàn)實。如果芯片廠商未來五年還堅持只做單一的大芯片，很可能會被市場拋棄。

英特爾的財務(wù)狀況一直很好，但是我已經(jīng)感覺到了市場上出現(xiàn)的動蕩?，F(xiàn)在我們知道了，英特爾拿出了大手筆，很大膽，也很艱難。

在接下來的一年里，英特爾還會有很多里程碑式的重要披露，我也會深入地研究英特爾的新戰(zhàn)略，看它如何落地，是否能引起大轉(zhuǎn)折。讓我們拭目以待吧!